-
13
Sep, 2023
ASUS เปิดตัวฮีทซิงค์ของเหลวขนาดใหญ่ 360 มม. ครั้งแรกเมื่อเร็ว ๆ นี้ ASUS ประกาศเปิดตัวหม้อน้ำ TUF Gaming LC II 360 ARGB ที่ระบายความร้อนด้วย Liquid ซึ่งให้ผู้เล่นเกมและผู้ใช้คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงที่มีประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่เหนือกว่าและประ...
-
13
Sep, 2023
Intel ได้รับเงินทุนจากกระทรวงพลังงานของสหรัฐอเมริกาในการพัฒนาเทคโนโลยีการระบา...Intel เพิ่งประกาศว่า บริษัท ได้รับเงินประมาณ 12.2 ล้านหยวนในการระดมทุนจากกระทรวงพลังงานของสหรัฐอเมริกาเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการระบายความร้อนของศูนย์ข้อมูลรุ่นต่อไปที่สามารถจัดการการใช้พลังงานได้มากกว่...
-
11
Sep, 2023
Xiaomi Automotive Power Battery Cooling สิทธิบัตรที่ได้รับอนุญาตเมื่อเร็ว ๆ นี้ได้รับสิทธิบัตรแบตเตอรี่พลังงานสำหรับ Xiaomi Motors ตามคำอธิบายสิทธิบัตรสิทธิบัตรเกี่ยวข้องกับระบบแบตเตอรี่พลังงานที่มีเซลล์หลายแถวและส่วนประกอบที่เย็นลงหลายชุด การได้มาซึ่งสิทธิบัตร...
-
11
Sep, 2023
Huawei ประกาศสิ่งประดิษฐ์ใหม่ที่สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพความร้อนของอุปกรณ์อิ...ตามเครือข่ายประกาศสิทธิบัตรจีนการประดิษฐ์ใหม่ "อุปกรณ์การกระจายความร้อนวิธีการเตรียมอุปกรณ์กระจายความร้อนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์" ที่ใช้โดย Huawei Technology Co. , Ltd. ได้ประกาศเมื่อเร็ว ๆ นี้ คู...
-
09
Sep, 2023
เทคโนโลยี Intel 4 nm ให้ความสำคัญกับประสิทธิภาพการใช้พลังงานมากกว่าเทคโนโลยี ...ในการสัมภาษณ์โดยรวมที่จัดขึ้นในปีนังประเทศมาเลเซียในเวลาที่ 22 ของท้องถิ่นวิลเลียมกริมม์รองประธานฝ่ายพัฒนาลอจิกของ Intel กล่าวว่าผลผลิตของกระบวนการ Intel 4NM นั้นสูงกว่าที่คาดไว้และเขามั่นใจในเรื่อ...
-
09
Sep, 2023
Lenovo ประกาศ AI Server Green ใหม่และการสนับสนุนคาร์บอนต่ำสำหรับหน่วยสืบราชกา...เมื่อวันที่ 18 สิงหาคมการประชุม Power Computing Power ของจีนในปี 2566 ได้เปิดอย่างยิ่งใหญ่ใน Yinchuan, Ningxia โดยมี Lenovo นำซ้อนกันเต็มของผลิตภัณฑ์คอมพิวเตอร์พลังงานและบริการ เศรษฐกิจดิจิทัลในปัจ...
-
17
Aug, 2023
Intel ลงทุน 4.7 พันล้านเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวเนื่องจากประสิทธิภาพของ CPU และจำนวนคอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้นเรื่อยๆ วิธีกระจายความร้อนก็เป็นปัญหาสำคัญเช่นกัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับโปรเซสเซอร์ศูนย์ข้อมูล การใช้พลังงาน Xeon จำนวน 50 คอร์บวกนั้นสู...
-
17
Aug, 2023
กระบวนการ Nvidia 3nm เจนเนอเรชั่นถัดไป ชื่อรหัสว่ากราฟิกการ์ด Blackwellเมื่อเร็วๆ นี้ ที่งาน Computex Computer Show ในไทเป MSI ยังได้จัดแสดงการออกแบบระบบระบายความร้อนของกราฟิกการ์ดเรือธง NVIDIA RTX รุ่นต่อไปอีกด้วย มีรายงานว่า MSI ใช้ครีบ bimetallic แบบไดนามิก และท่อค...
-
03
Aug, 2023
คาดว่าจะมีการใช้เซรามิกชนิดใหม่ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เมื่อเร็วๆ นี้ วิศวกรจากมหาวิทยาลัย Northeastern ในสหรัฐอเมริกาได้พัฒนาวัสดุเซรามิกชนิดใหม่ที่สามารถหล่อให้เป็นชิ้นส่วนที่ซับซ้อนและมีน้ำหนักเบา ตามรายงานของ CaiAssociated Press ว่ากันว่าความก้าวหน...
-
03
Aug, 2023
โซลูชั่นชิประบายความร้อนแบบแอคทีฟใหม่คาดว่าจะเหนือกว่าการระบายความร้อนด้วยพัดลมเมื่อเร็วๆ นี้ บริษัทสตาร์ทอัพ Frore Systems ประกาศว่าแล็ปท็อปที่ติดตั้งโซลูชันชิประบายความร้อนแบบแอคทีฟ AirJet จะเปิดตัวในต้นปีนี้ โดยนำเสนอโซลูชั่นระบายความร้อนแบบแอคทีฟใหม่ๆ นอกเหนือจากการระบายค...
-
02
Aug, 2023
เซิร์ฟเวอร์ ZTE สร้างสถิติโลกสำหรับการทดสอบประสิทธิภาพ CPU SPECเมื่อเร็วๆ นี้ SPEC องค์กรประเมินประสิทธิภาพมาตรฐานสากลได้เปิดตัวผลการทดสอบล่าสุดของผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ ZTE เซิร์ฟเวอร์ R5300G5 ซึ่งสร้างสถิติโลกใหม่สำหรับการทดสอบ SPECCPU 2017 และสามารถสร้างสถิติ...
-
02
Aug, 2023
TSMC ได้เปิดตัวการปฏิวัติการระบายความร้อนด้วย AI และร่วมมือกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร...ตามรายงานของสื่อไต้หวัน Economic Daily เนื่องจากความต้องการชิป AI และการระบายความร้อนของเซิร์ฟเวอร์มีสูง หลังจากการเปิดตัว "ห้องคอมพิวเตอร์คอมพิวเตอร์ที่มีประสิทธิภาพการระบายความร้อนแบบดื่มด่ำ" ก่อ...
