ข่าวอุตสาหกรรม

ตามเว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ Intel นักวิจัยของ Intel กำลังสำรวจโซลูชั่นใหม่ ๆ เพื่อทำให้ชิปรุ่นต่อไปเย็นลงด้วยพลังสูงถึง 2000W Intel กล่าวว่าจะจัดการกับความท้าทายที่ร้อนแรงของชิปรุ่นต่อไปผ่าน "วัส...

มีรายงานว่า Shiquan ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ล่าสุด T-Force Airflow I SSD Heat Sink ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนตุลาคม มันเป็น Hetasink ชนิดใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีการกระจายความร้อนแบบสองชั้นที่จ...

ในช่วงสองปีที่ผ่านมา Icegiant มีฮีทซิงค์ที่น่าดึงดูดใจมากชื่อ Prosiphon Elite ซึ่งได้รับการปล่อยตัวในปี 2562 เป็นต้นแบบ มันเป็นเหมือนการผสมผสานระหว่างการระบายความร้อนของอากาศและการระบายความร้อนของเ...

Xeon W -3175 X ที่ออกโดย Intel เป็นโปรเซสเซอร์ที่ทรงพลังที่สุดจนถึงปัจจุบันโดยมี 28 คอร์และ 56 เธรด อย่างไรก็ตามค่าใช้จ่ายคือการใช้พลังงานสูงเป็นพิเศษและการสร้างความร้อน การใช้พลังงานการออกแบบความร...

Enermax ได้ประกาศเปิดตัว Liqmaxflo และ Liqmaxflo Ser Series หม้อน้ำระบายความร้อนด้วยน้ำ พัดลมที่จับคู่กับอดีตมีเอฟเฟกต์แสง RGB ในขณะที่พัดลมเงียบที่จับคู่กับหลังมีการออกแบบด้าน นี่เป็นครั้งแรกที่ A...

ด้วยแรงจูงใจด้านนโยบายและข่าวการตลาดเชิงบวกอย่างต่อเนื่องความนิยมของยานพาหนะยานพาหนะพลังงานใหม่ส่วนประกอบการจัดการความร้อนและสาขาอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องได้เพิ่มขึ้นในช่วงไม่กี่วันที่ผ่านมา การวิเคราะห...

การ์ดปัญญาประดิษฐ์ H100 ของ Nvidia ได้กลายเป็นที่ชื่นชอบใหม่ในอุตสาหกรรมโดยมียอดขายสูงถึงประวัติศาสตร์ สถาบันวิจัยได้เปิดเผยว่า NVIDIA ส่งการ์ดกราฟิก H100 900 ตันในไตรมาสที่สองของปี 2566 ประมาณ 300...

ID-COLLING ได้เปิดตัวภาษาการออกแบบใหม่สำหรับหม้อน้ำแอร์แอร์ทาวเวอร์แช่แข็ง A620 Tower ซึ่งเหมาะสำหรับ LGA1200/1700 AM4/AM5 FROZN A620 FLAT Sink Heat นี้ใช้โครงสร้างหอคอยคู่ที่มีความสูง 154 มม. มันใ...

ในปี 2020 AMD เริ่มพัฒนาการออกแบบหม้อน้ำใหม่สำหรับ ZEN4 จุดประสงค์ของแนวคิดนี้คือการจัดเตรียมห้องไอน้ำที่ซ่อนอยู่ภายในหม้อน้ำ แพ็คเกจ ZEN4 "Raphael" AM5 รักษาขนาดเท่ากันกับ CPU รุ่นก่อนหน้าโดยใช้สล...

ASUS ได้ประกาศเปิดตัวการ์ดกราฟิก GeForce RTX 4090 ROG Matrix ใหม่ซึ่งเรียกว่าการออกแบบ RTX 4090 ที่ทรงพลังที่สุดจนถึงปัจจุบัน มันติดตั้งระบบระบายความร้อนด้วยน้ำเย็นแบบรวม 360 มม. และ Asus ระบุว่าผล...

AI เป็นหนึ่งในหัวข้อที่น่าสนใจในตลาดมาตั้งแต่ต้นปีนี้ ในฐานะที่เป็นหนึ่งในปัจจัยการผลิตที่สำคัญที่สุดในยุค AI พลังการคำนวณได้แสดงให้เห็นถึงการเติบโตของอุปสงค์แบบทวีคูณที่ขับเคลื่อนด้วยโมเดลขนาดใหญ่...

ตามรายงาน TSMC กำลังเพิ่มความร่วมมือกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์หลายรายเพื่อแก้ไขปัญหาความต้องการการกระจายความร้อนที่มากเกินไปสำหรับชิป AI และเซิร์ฟเวอร์ ต้องเผชิญกับการเติบโตอย่างรวดเร็วของความเร็วในการคำน...