หลักการทำงานของห้องไอ

หลักการทำงาน:

ห้องไอเป็นช่องสุญญากาศที่มีโครงสร้างละเอียดบนผนังด้านใน ซึ่งมักทำจากทองแดง เมื่อความร้อนถูกส่งจากแหล่งความร้อนไปยังบริเวณการระเหย สารหล่อเย็นในช่องจะเริ่มระเหยหลังจากถูกให้ความร้อนในสภาพแวดล้อมที่มีสุญญากาศต่ำ ขณะนี้ดูดซับพลังงานความร้อนและขยายตัวอย่างรวดเร็ว ตัวกลางทำความเย็นแบบแก๊สจะเติมทั้งช่องอย่างรวดเร็ว เมื่อตัวกลางทำงานในเฟสก๊าซสัมผัสกับพื้นที่ที่ค่อนข้างเย็น จะเกิดการควบแน่นเกิดขึ้น ความร้อนที่สะสมระหว่างการระเหยจะถูกปล่อยออกมาโดยปรากฏการณ์การควบแน่น และสารหล่อเย็นที่ควบแน่นจะกลับสู่แหล่งความร้อนจากการระเหยผ่านท่อคาปิลารีที่มีโครงสร้างจุลภาค การดำเนินการนี้จะเกิดขึ้นซ้ำในโพรง

โครงสร้าง:

VC heatsi k มักจะใช้กับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการปริมาณน้อยหรือระบายความร้อนอย่างรวดเร็ว ปัจจุบันใช้ได้กับเซิร์ฟเวอร์ การ์ดกราฟิกระดับไฮเอนด์ และผลิตภัณฑ์อื่นๆ เป็นหลัก เป็นคู่แข่งที่แข็งแกร่งของโหมดการกระจายความร้อนของท่อความร้อน ลักษณะของห้องไอเป็นวัตถุรูปทรงแผ่นแบน ส่วนบนและส่วนล่างมีฝาปิดอยู่ใกล้กันตามลำดับ และส่วนด้านในรองรับด้วยเสาทองแดง แผ่นทองแดงด้านบนและด้านล่างของ VC ทำจากทองแดงที่ปราศจากออกซิเจน ซึ่งมักจะเป็นน้ำบริสุทธิ์เป็นของเหลวทำงาน และโครงสร้างของเส้นเลือดฝอยทำโดยการเผาผงทองแดงหรือกระบวนการตาข่ายทองแดง

ตราบใดที่ห้องไอยังคงรักษาคุณลักษณะของแผ่นเรียบไว้ โครงร่างการสร้างแบบจำลองจะขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมของโมดูลกระจายความร้อนที่ใช้ และไม่มีข้อจำกัดเกี่ยวกับมุมการจัดวางระหว่างการใช้งาน ในการใช้งานจริง ความแตกต่างของอุณหภูมิที่วัดได้ที่จุดสองจุดใดๆ ของแผ่นสามารถน้อยกว่า 10 องศา ซึ่งมีความสม่ำเสมอมากกว่าท่อความร้อนกับแหล่งความร้อน จึงเป็นที่มาของชื่อแผ่นปรับอุณหภูมิ ความต้านทานความร้อนของแผ่นปรับอุณหภูมิทั่วไปคือ 0.25 องศา / W ซึ่งใช้กับ 0 องศา ~ 150 องศา

การใช้งาน:

เนื่องจากเทคโนโลยีที่เป็นผู้ใหญ่และโมดูลระบายความร้อนด้วยท่อความร้อนที่มีต้นทุนต่ำ ความสามารถในการแข่งขันในตลาดปัจจุบันของห้องไอยังคงด้อยกว่าท่อความร้อน อย่างไรก็ตาม เนื่องจากประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วของ VC แอปพลิเคชันจึงมุ่งเป้าไปที่ตลาดที่การใช้พลังงานของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น CPU หรือ GPU มากกว่า 80W ~ 100W ดังนั้นห้องไอระเหยจึงเป็นสินค้าที่ออกแบบเองเป็นส่วนใหญ่ ซึ่งเหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการปริมาณน้อยหรือกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว ในปัจจุบัน ส่วนใหญ่ใช้ได้กับเซิร์ฟเวอร์ โทรศัพท์มือถือ การ์ดกราฟิกระดับไฮเอนด์ และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ในอนาคตยังสามารถนำไปใช้กับการกระจายความร้อนของอุปกรณ์โทรคมนาคมระดับไฮเอนด์และหลอดไฟ LED กำลังสูง

ข้อดีและคุณประโยชน์:

ปริมาตรที่น้อยสามารถทำให้การควบคุมฮีทซิงค์มีความบางพอๆ กับการใช้พลังงานต่ำในระดับเริ่มต้น การนำความร้อนทำได้รวดเร็วซึ่งมีโอกาสน้อยที่จะทำให้เกิดการสะสมความร้อน รูปร่างไม่จำกัด และสามารถเป็นสี่เหลี่ยม กลม ฯลฯ ซึ่งเหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการกระจายความร้อนต่างๆ อุณหภูมิเริ่มต้นต่ำ ความเร็วในการถ่ายเทความร้อนที่รวดเร็ว ประสิทธิภาพการปรับสมดุลอุณหภูมิที่ดี กำลังขับสูง ต้นทุนการผลิตต่ำ อายุการใช้งานยาวนาน น้ำหนักเบา.