การแนะนำสินค้า
Intel LGA 1700 2ตัวระบายความร้อน CPU ของเซิร์ฟเวอร์ U ได้รับการออกแบบมาสำหรับระบบเซิร์ฟเวอร์ 2U, Intel CPU, ซ็อกเก็ต LGA 1700 ตัวระบายความร้อน CPU ประเภทนี้ประกอบด้วยสแต็คครีบซิปอะลูมิเนียม ท่อความร้อน 3 ท่อ และห้องระบายไอน้ำ ฮีตซิงก์นี้มีส่วนประกอบที่มีประสิทธิภาพในการระบายความร้อนสูงสองประเภท: ท่อความร้อนและห้องไอระเหย อุปกรณ์ทั้งสองชนิดนี้เป็นแบบระบายความร้อนสองเฟส ซึ่งสามารถระบายความร้อนออกจาก CPU และส่งไปยังครีบอลูมิเนียมอย่างรวดเร็วเพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนสูงเกินไป TDP สามารถ ถึง 230W เป็นการออกแบบระบายความร้อนที่ยอดเยี่ยมสำหรับซ็อกเก็ต CPU ของเซิร์ฟเวอร์ Intel LGA 1700 2U
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์
| ส่วนประกอบ | ครีบซิปอลูมิเนียมพร้อมท่อความร้อน 3 ท่อพร้อมห้องอบไอน้ำ | ซีพียู ทีดีพี | 230W |
| ประเภทซ็อกเก็ต CPU | LGA 1700 (เมนบอร์ดทรงสี่เหลี่ยม) | กระบวนการผลิต | ปั๊ม, เครื่องจักรกลซีเอ็นซี, การบัดกรี |
| ฟอร์มแฟกเตอร์ของเซิร์ฟเวอร์ | 1U | เสร็จสิ้นพื้นผิว | ชุบนิเกิล, ทู่ |
| ขนาดผลิตภัณฑ์ | 90.0มม.*90.0มม.*64.0มม. | โออีเอ็ม/โอเอ็มเอ็ม | มีอยู่ |
| ความหนาของครีบ | 0.4มม | ใบรับรอง | สอดคล้องกับ Rohs และ REACH |
| ครีบสนาม | 2.4มม | บรรจุุภัณฑ์ | ถาดบวกกล่อง |
| ระยะศูนย์กลางของรู CPU | 78*78มม | แอปพลิเคชัน | ซ็อกเก็ตซีพียู Intel LGA 1700 |
รายละเอียดสินค้า
 ขั้นตอนการชุบนิเกิล การชุบนิเกิลเป็นเทคนิคของการชุบชั้นของนิกเกิลด้วยไฟฟ้าบนพื้นผิวของครีบซิปอลูมิเนียม การชุบนิกเกิลเป็นกระบวนการที่สำคัญสำหรับสแต็คครีบซิปอลูมิเนียม สำหรับโมดูลระบายความร้อน CPU สแต็คครีบซิปอะลูมิเนียมจำเป็นต้องบัดกรีด้วยไอระเหย ห้องและท่อความร้อนโดยวางประสาน SN42BI58 แต่โลหะผสมอลูมิเนียมไม่สามารถบัดกรีโดยตรง ดังนั้นเราจำเป็นต้องชุบนิกเกิลด้วยไฟฟ้าหนึ่งชั้นเพื่อให้สแต็คครีบซิปอลูมิเนียมและห้องไอระเหยและท่อความร้อนประสานเข้าด้วยกัน นอกจากนี้ ชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวของครีบซิปอลูมิเนียมยังสามารถตกแต่ง และให้ความต้านทานการกัดกร่อน ต้านทานการสึกหรอเพื่อยืดอายุการใช้งานของโมดูลระบายความร้อน |
 ห้องไอพร้อมโครงสร้างท่อความร้อน ทั้ง Vapor Chamber และท่อความร้อนเป็นอุปกรณ์ทำความเย็นแบบสองเฟส หลักการทำงานคล้ายกันมาก โดยการเปลี่ยนเฟสของไอและของเหลวเป็นการนำความร้อนและขนส่งความร้อน ในการก่อสร้างนี้ Vapor Chamber จะสัมผัสกับ CPU เพื่อดูดซับความร้อนและกระจายออกไป สำหรับโครงสร้าง 2U เราสามารถใช้ฮีตไปป์ 3 ท่อเพื่อส่งความร้อนไปยังด้านบนของครีบซิปอะลูมิเนียมซึ่งทำให้ความร้อนกระจายเร็วขึ้น ดังนั้นประสิทธิภาพการระบายความร้อนของโมดูลระบายความร้อนของ CPU จึงสามารถปรับปรุงได้อย่างมาก Vapor Chamber และท่อความร้อนเป็นอุปกรณ์ระบายความร้อนที่สำคัญในการออกแบบระบายความร้อน ความสามารถในการขนส่งความร้อนนั้นดีกว่าโลหะแข็งอื่นๆ มาก การรวมอุปกรณ์ทั้งสองนี้เข้าด้วยกันสามารถพัฒนาประสิทธิภาพการระบายความร้อนของโมดูลระบายความร้อนของ CPU ได้อย่างเต็มที่ |
 SHIN_จาระบีทนความร้อน ETSU 7921 เมื่อ Vapor Chamber สัมผัสกับ CPU จะมีช่องว่างเล็กๆ ระหว่าง Vapor Chamber และ CPU เนื่องจากเราทราบดีว่าอากาศเป็นตัวนำความร้อนที่ไม่ดี ดังนั้นช่องว่างเล็กๆ จะเพิ่มความต้านทานความร้อนระหว่าง Vapor Chamber และ CPU อย่างมีนัยสำคัญ ดังนั้น เราจำเป็นต้องใช้วัสดุที่มีค่าการนำความร้อนสูงเพื่อเติมเต็มช่องว่างเล็กๆ เหล่านี้ สำหรับตัวทำความเย็น CPU นี้ Sinda Thermal ใช้SHIN_จาระบีระบายความร้อน ETSU 7921 เพื่อให้แน่ใจว่าห้องไอระเหยสัมผัสกับ CPU อย่างเต็มที่ ค่าสัมประสิทธิ์การนำความร้อนสามารถเป็น 6 W/mk สามารถลดความต้านทานความร้อนและปรับปรุงการนำความร้อนได้อย่างมาก จาระบีระบายความร้อนเป็นส่วนสำคัญสำหรับโมดูลระบายความร้อน Sinda Thermal ใช้จาระบีระบายความร้อนที่ดีที่สุดเสมอเพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีที่สุด |
นิทรรศการโรงงาน
ใบรับรอง
ทำไมถึงเลือกพวกเรา
Sinda Thermal เป็นผู้ผลิตฮีตซิงก์ระดับมืออาชีพและโรงงานของเราก่อตั้งมากว่า 8 ปี ทีมวิศวกรของเราประกอบด้วยผู้เชี่ยวชาญด้านการระบายความร้อนมากมาย เราได้จัดหาโซลูชั่นระบายความร้อนที่หลากหลายสำหรับลูกค้าทั่วโลกแล้ว โรงงานของเรามีเครื่องจักรและอุปกรณ์ที่แม่นยำมากมายเพื่อผลิตสินค้าคุณภาพสูง ปัจจุบันโรงงานของเรามีพนักงาน 100 คน ดังนั้นเราจึงมีความสามารถเพียงพอสำหรับลูกค้าทั่วโลก Sinda Thermal ทุ่มเทให้กับการออกแบบฮีตซิงก์และการผลิตเป็นเวลา 8 ปี ซึ่งช่วยให้เราเป็นซัพพลายเออร์ฮีตซิงก์มืออาชีพและมีประสบการณ์ หากคุณมีข้อกำหนดด้านความร้อน โปรดติดต่อเราได้อย่างอิสระ
ป้ายกำกับยอดนิยม: intel lga 1700 2u server cpu cooler, จีน, ผู้ผลิต, กำหนดเอง, ขายส่ง, ซื้อ, จำนวนมาก, ใบเสนอราคา, ราคาต่ำ, ในสต็อก, ตัวอย่างฟรี, ผลิตในประเทศจีน
คุณอาจชอบ
ส่งคำถาม
