สินค้า

วัสดุ: C1020;
ได้รับการรับรอง: ISO9000, Rohs, CE;
เสร็จสิ้นพื้นผิว: ทู่, ชุบนิกเกิล

แตกต่างจากท่อความร้อน ผลิตภัณฑ์ห้องไอจะถูกดูดฝุ่นก่อนแล้วจึงฉีดด้วยน้ำบริสุทธิ์เพื่อเติมโครงสร้างจุลภาคทั้งหมด สารเติมแต่งไม่ใช้เมทานอล แอลกอฮอล์ อะซิโตน ฯลฯ แต่ใช้น้ำบริสุทธิ์ที่ขจัดแก๊ส...

ห้องอบไอน้ำมักจะใช้สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการปริมาตรน้อยหรือต้องการกระจายความร้อนสูงอย่างรวดเร็ว ปัจจุบันนิยมใช้ในผลิตภัณฑ์ต่างๆ เช่น เซิร์ฟเวอร์และอุปกรณ์กราฟิกระดับไฮเอนด์...

ห้องอบไอเป็นห้องสุญญากาศที่มีโครงสร้างขนาดเล็กที่ผนังด้านใน ซึ่งมักทำจากทองแดง เมื่อความร้อนถูกถ่ายเทจากแหล่งความร้อนไปยังโซนการระเหย...

เนื่องจากการปรับปรุงความหนาแน่นของพลังงานชิปอย่างต่อเนื่องห้องไอระเหยจึงถูกนํามาใช้กันอย่างแพร่หลายในการระบายความร้อนของอุปกรณ์พลังงานสูงเช่น CPU, NP และ ASIC...

รายละเอียดผลิตภัณฑ์: ด้วยคอร์โปรเซสเซอร์และประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นสำหรับ CPU/GPU พลังการออกแบบระบายความร้อน (TDP) ของผลิตภัณฑ์เหล่านี้จึงเพิ่มขึ้น...

ภาพรวมผลิตภัณฑ์: การตีขึ้นรูปเย็นเป็นกระบวนการทางเทคนิคสำหรับการขึ้นรูปและการขึ้นรูปโปรไฟล์ที่อุณหภูมิห้อง วัสดุตีขึ้นรูปเย็นส่วนใหญ่เป็นอลูมิเนียมและโลหะผสมบางชนิด...

คําอธิบายผลิตภัณฑ์: Vapor Chambers ซึ่งทํางานคุ้นเคยกับหลักการท่อความร้อนให้ประสิทธิภาพการแพร่กระจายที่ดีขึ้นการนําความร้อนที่สูงขึ้นและน้ําหนักที่ลดลงสําหรับซีพียู GPU...

ฮีตซิงก์อะลูมิเนียมอัดขึ้นรูปมักใช้ในพื้นที่ LED, BGA, FBGA, PCBA ฯลฯ แผงระบายความร้อนอะลูมิเนียมเป็นฮีตซิงก์ที่ได้รับความนิยมมากที่สุดในอุตสาหกรรมระบายความร้อน เนื่องจากมีความคุ้มค่าสูงสุด...

ฮีตซิงก์นี้เป็นฮีตซิงก์ระดับครีบสี่เหลี่ยมพิน ซึ่งมักจะใช้เพื่อทำให้อุปกรณ์ BGA และ FPGA เย็นลง ฮีตซิงก์ชนิดนี้พบได้ทั่วไปในพื้นที่ความร้อนเนื่องจากการผลิตที่ง่ายและต้นทุนต่ำ

คอมพิวเตอร์เป็นเครื่องมือที่ใช้กันทั่วไปในชีวิตเราทุกวันนี้ เราใช้ทำงาน เรียน ดูหนัง เล่นเกม แต่เมื่อคอมพิวเตอร์ทำงาน CPU จะสร้างความร้อนตามนั้น และหากความร้อนไม่กระจายและ ให้ CPU...

รายละเอียดสินค้า: UFO Shape CPU Fan Cooler เป็นที่รู้จักกันในนาม's มีรูปร่างเหมือนจานบินและมีโครงสร้างทองแดง มีฐานขนาดใหญ่ที่ด้านล่างพร้อมความสามารถในการกระจายความร้อน 100W...