ข่าวอุตสาหกรรม

ที่งาน CES 2 0 24 นิทรรศการ MSI ได้จัดแสดงไดรฟ์ Solid-State PCIE 5.0 PCIE 5.0 โดยเน้นไปที่การใช้ระบบทำความเย็นของเหลวซึ่งส่งผลให้ความเร็วในการอ่าน 14000MB/วินาที spatium M580 ใช้สารละลายระบายความร้...

เนื่องจากความต้องการสูงสำหรับการระบายความร้อนในชิป AI และเซิร์ฟเวอร์ TSMC เพิ่งร่วมมือกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์เช่น Gaoli, Gigabyte และตื่นตัวในการปรับปรุงอย่างต่อเนื่องในการกระจายความร้อนด้วยความเร็วสูง...

เพื่อที่จะจัดการกับความท้าทายของการเติบโตอย่างต่อเนื่องในการใช้พลังงานการคำนวณ AI และทำให้มั่นใจได้ว่าการใช้พลังงานการคำนวณในศูนย์ข้อมูลอย่างมีประสิทธิภาพและมีประสิทธิภาพ Lenovo ได้เปิดตัว Neptune ...

เมื่อเทียบกับฉากหลังของการวนซ้ำอย่างต่อเนื่องของกำลังการคำนวณ AI ส่วนการทำความเย็นของเหลวจะถูกคาดการณ์โดยสถาบันที่จะนำใน "ยุคทอง" เนื่องจากข้อได้เปรียบของการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพและการอนุรั...

ภายใต้พื้นที่ชิปขนาดใหญ่และการใช้พลังงานที่สูงขึ้นแหล่งจ่ายไฟและการระบายความร้อนได้กลายเป็นปัญหาที่ทำให้เกิดอาการปวดหัวมากที่สุดสำหรับนักออกแบบชิป การ์ดกราฟิกเกรดผู้บริโภคยังสามารถใช้การออกแบบการระ...

ปัจจุบันเซิร์ฟเวอร์ศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่จำนวนมากยังคงพึ่งพาการระบายความร้อนด้วยอากาศสำหรับซีพียูและ GPU รวมถึงระบบ DGX รุ่นปัจจุบัน ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาด้วยการใช้พลังงานที่เพิ่มขึ้นและการสร้างความ...

ด้วยความก้าวหน้าของเทคโนโลยี AI ความต้องการการกระจายความร้อนสูงกำลังผลักดันการเติบโตของตลาดวัสดุบรรจุภัณฑ์และคาดว่าขนาดของตลาดจะสูงถึง 29.8 พันล้านหยวนภายในปี 2570 ค่าใช้จ่ายของวัสดุบรรจุภัณฑ์คิดเป...

เมื่อเร็ว ๆ นี้ ThermalTake ได้เปิดตัว MS {{0}} M.2 SSD Heat Sink นี่คืออุปกรณ์ความร้อนที่ออกแบบโดย Thermaltake โดยเฉพาะสำหรับ PCIe 5.0 SSDs พร้อมกับพัดลมขนาดเล็กความเร็วสูงท่อความร้อนสัมผัสโดยตรงแ...

จากข่าวล่าสุดจากบัญชี WeChat อย่างเป็นทางการของ Ningde Times ได้ประกาศข้อตกลงความร่วมมือกับ FlexGen แพลตฟอร์มเทคโนโลยีการจัดเก็บพลังงานของสหรัฐอเมริกาและผู้ให้บริการโซลูชันเพื่อจัดหาผลิตภัณฑ์จัดเก็...

เมื่อวันที่ 15 มีนาคม บริษัท พลังงานชั้นนำของTürkiye Enerji SA พร้อมกับ Zebra และ Huawei Digital Energy ได้สร้างสถานีชาร์จไฟที่เย็นลงของเหลวแห่งแรกซึ่งเปิดตัวอย่างเป็นทางการในTürkiye ทั้งสามฝ่ายร่ว...

การประชุม NVIDIA GTC 2024 จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 18 ถึง 21 มีนาคม 2567 และคาดว่าจะมีการปล่อยชิป B100 วิธีการระบายความร้อนของมันอาจเปลี่ยนจากการระบายความร้อนด้วยอากาศเป็นของเหลวที่เย็นลงซึ่งจะกลายเป...

ด้วยการเติบโตของปริมาณข้อมูลและความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการประมวลผลแบบคลาวด์การใช้พลังงานของเซิร์ฟเวอร์แสดงแนวโน้มที่เพิ่มขึ้นและการใช้พลังงาน CPU ก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน TDP (พลังการออกแบบความร้อน)...