ข่าว

แผ่นทำความเย็นเหลวแบบกำหนดเองจำนวน 2 ชิ้นสำหรับลูกค้าในสหรัฐอเมริกาขณะนี้อยู่ระหว่างกระบวนการทดสอบความน่าเชื่อถือ เราจะจัดส่งสินค้าให้กับลูกค้าภายในเร็วๆ นี้ หัวเย็นนี้ใช้กับอุปกรณ์ IGBT กำลังสูง ก...

วันนี้ Sinda Thermal ได้รับคำสั่งซื้อใหม่จำนวน 100 ชิ้นสำหรับฮีทซิงค์อะลูมิเนียมแบบ skived จากลูกค้าชาวเกาหลี ฮีทซิงค์ ia ใช้สำหรับการทำความเย็นโมดูลแหล่งจ่ายไฟ และวัสดุเป็นอลูมิเนียมที่เสร็จสิ้นโด...

วันนี้เราได้รับข้อสอบถามเกี่ยวกับฮีทซิงค์แบบทองแดงจากลูกค้าชาวญี่ปุ่น นี่คือฮีทซิงค์ครีบทองแดงแบบปรับแต่งเองพร้อมครีบทรงกลมที่มีความหนาแน่นสูงและผลิตโดยกระบวนการตีขึ้นรูปเย็น ขอบคุณสำหรับการสอบถาม ...

เมื่อเร็วๆ นี้ ลูกค้าในประเทศไทยได้ออกคำสั่งซื้อฮีทซิงค์แบบหล่อแบบ LED จำนวน 200 ชิ้น ฮีทซิงค์นี้ขึ้นรูปครั้งเดียวด้วยกระบวนการหล่อแบบอะลูมิเนียมซึ่งมีโครงสร้างที่แข็งแกร่งและมั่นคง ขอบคุณสำหรับคำส...

เมื่อสักครู่นี้ ลูกค้าชาวไทยติดต่อเราและต้องการซื้อครีบโฟลเดอร์ขนาด 200 ชิ้นสำหรับการใช้งานระบบทำความเย็น LED อย่างเร่งด่วน ครีบโฟลเดอร์นี้ใช้วัสดุทองแดงและเคลือบด้วยพื้นผิวชุบนิกเกิลซึ่งใช้สำหรับก...

เมื่อ 10 วันที่แล้ว เราได้รับคำสั่งซื้อตัวอย่างเร่งด่วนจากลูกค้าในอินเดีย พวกเขากำลังมองหาฮีทซิงค์อะลูมิเนียมแบบสั่งทำพิเศษ เนื่องจากความต้องการเร่งด่วนและการสร้างตัวอย่างในปริมาณน้อย เราจึงใช้วิธี...

ทีมงาน Sinda Thermal ได้รับคำสั่งซื้อฮีทซิงค์ CPU ระบายความร้อนแบบครีบซิปจากลูกค้า Turtey เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว การออกแบบฮีทซิงค์ประกอบด้วยฐานอะลูมิเนียม ครีบซิปปั๊ม ท่อความร้อนทองแดง 2 ชิ้น และแผ่นท...

หลังจาก 20 วันในการเตรียมวัตถุดิบและกระบวนการตัดเฉือน ทีมงาน Sinda Thermal เสร็จสิ้นการบรรจุขั้นสุดท้ายสำหรับแผ่นเย็นเหลวประสานสุญญากาศประสิทธิภาพสูงจำนวน 1 ชิ้นสำหรับลูกค้าชาวสวิส แผ่นระบายความร้อ...

วันนี้ เราได้รับการสอบถามเกี่ยวกับการออกแบบฮีทซิงค์ CPU EVAC ของแพลตฟอร์ม Intel eagle stream จากลูกค้าชาวเนเธอร์แลนด์ ฮีทซิงค์มีไว้สำหรับระบายความร้อน CPU ของเซิร์ฟเวอร์ Intel 1U เรากำลังดำเนินการจ...

เมื่อเดือนที่แล้ว เราได้ส่งใบเสนอราคาฮีทซิงค์ CPU ห้องไอทองแดงให้กับลูกค้าในโปแลนด์ ในที่สุดลูกค้าก็อนุมัติราคาและออกคำสั่งซื้อ 50 ชิ้นแรกให้กับ Sinda Thermal ขอขอบคุณที่เลือกเราเป็นผู้จำหน่ายผลิตภ...

ด้วยปริมาณข้อมูลที่เพิ่มขึ้นและความต้องการการประมวลผลแบบคลาวด์ที่เพิ่มขึ้น การใช้พลังงานของเซิร์ฟเวอร์จึงมีแนวโน้มเพิ่มขึ้น และการใช้พลังงานของ CPU ก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน TDP (Thermal Design Power) ของ...

IDC คาดการณ์ว่าศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่และนักพัฒนาระบบคลาวด์จะอัปเดตและขยายโครงสร้างพื้นฐานอย่างต่อเนื่องภายในปี 2569 และการเติบโตของรายได้เซิร์ฟเวอร์จะแสดงแนวโน้มการเร่งความเร็วเล็กน้อยในปีต่อ ๆ ไป ในข...