ข่าว

ลูกค้าชาวรัสเซีย Kseniya ส่งอีเมลเพื่อสอบถาม CPU cooler 1 ชิ้น เราตอบกลับอีเมลสำหรับการตรวจสอบรายละเอียดข้อกำหนด ทีมวิศวกรของ's จะให้ข้อกำหนดแก่เราในวันนี้ เธอยังต้องการซื้อการอัดขึ้นรูปอะลูมิเนียม...

มีข่าวล่าสุดเกี่ยวกับ Core รุ่นที่ 12 เมื่อเร็ว ๆ นี้สื่อได้เปิดเผยภาพถ่ายสายลับของสล็อต LGA1700 ซึ่งมีความยาว 7.5 มม. บนพื้นฐานของความกว้างเดียวกัน ในภาพที่เปิดเผยคุณจะเห็นว่าซ็อกเก็ต LGA1700 มีเค...

ลูกค้าชาวอิตาลีส่งภาพวาดฮีทซิงค์แบบ LED มาให้เราเพื่อสอบถามความต้องการ 1 ชิ้นวัสดุเป็นอลูมิเนียม 6063 เราจะให้ราคาและระยะเวลารอคอยในภายหลังในวันนี้ ขอบคุณที่ไว้วางใจซินดา!

I n tel จะเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Core รุ่นที่ 12 อย่างเป็นทางการในปลายเดือนตุลาคมนี้ โดยจะใช้สถาปัตยกรรมหลักเป็นครั้งแรก รองรับหน่วยความจำ DDR5 และบัส PCIe 5.0 และจะเปลี่ยนไปใช้อินเทอร์เฟซแพ็คเกจ LGA17...

เมื่อสามสัปดาห์ก่อน ลูกค้าชาวสเปนส่ง iquiry สำหรับฮีทซิงค์ทองแดง skived fin 100 ชิ้น เราให้ราคาที่ดีที่สุดและลูกค้าได้ออกคำสั่งอย่างเป็นทางการให้เรา วันนี้ฮีทซิงค์ครีบระบายความร้อนทองแดง 100 ชิ้นได...

โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปในอนาคตของ AMD' จะถูกแทนที่ด้วยอินเทอร์เฟซ AM5/LGA1718 ใหม่ล่าสุด และรูปทรงพินของอินเทอร์เฟซ เช่น AM4 จะถูกยกเลิก แต่จะใช้โครงสร้างสัมผัสที่คล้ายกับ Intel บนโปรเซสเซอร์เพื่อป...

เมื่อสัปดาห์ที่แล้ว เราได้รับคำถามจากลูกค้าชาวตุรกี Kaynes เกี่ยวกับการอัดขึ้นรูปอะลูมิเนียมฮีทซิงค์ 8 ชิ้น พื้นผิวเป็นอโนไดซ์สีดำ และเราให้ใบเสนอราคาที่ดีที่สุดแก่ลูกค้า Kaynes ตอบกลับอีเมลวันนี้ว...

ไม่น่าแปลกใจเลย นอกจากระบบ Win11 ในเดือนตุลาคมแล้ว Core Alder Lake รุ่นที่ 12 ของ Intel ก็จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการเช่นกัน โดยอัปเกรดกระบวนการ Intel 7 นำสถาปัตยกรรมหลักขนาดใหญ่และขนาดเล็กมาสู่โปรเซส...

วันนี้ NZXT ได้เปิดตัวชุดผลิตภัณฑ์ใหม่รวมถึงเคส H510 Flow ที่ปรับให้เหมาะสมสําหรับการกระจายความร้อนรวมถึงหม้อน้ําหล่อเย็นแบบบูรณาการสีขาวทั้งหมด NZXT กล่าวว่าผลิตภัณฑ์ใหม่เหล่านี้ขึ้นอยู่กับความคิด...

ลูกค้าชาวอเมริกัน Carlo ส่งคําถามสําหรับ 12pcs ทองแดง skived ฮีทซิงค์ครีบเรายกมาให้กับลูกค้าของเราและรอข้อเสนอแนะ

ลูกค้าเกาหลีส่งแบบโมดูลฮีทซิงค์มาให้เราและต้องการซื้อตัวอย่าง 12 ชิ้น ขอบคุณสำหรับความไว้วางใจจากลูกค้า สินดาให้บริการและเทคโนโลยีที่ดีที่สุดเสมอ

Intel ประกาศความร่วมมือกับ Sumber เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการนำความร้อนเหลือทิ้งกลับมาใช้ใหม่โดยใช้ระบบระบายความร้อนใต้น้ำสำหรับศูนย์ข้อมูลรุ่นต่อไป Intel และ Submer ใช้ระบบเซิร์ฟเวอร์สถาปัตยกรรม Xeon แ...