TSMC ประกาศการออกแบบการระบายความร้อนแบบแช่
Jul 16, 2024
TSMC ระบุในการสัมมนาเทคโนโลยีประจำปีว่าการใช้พลังงานของแต่ละชิปและแร็คในสนามคอมพิวเตอร์จะไม่ถูก จำกัด ด้วยการระบายความร้อนทางอากาศแบบดั้งเดิม เมื่อพลังงานบรรจุภัณฑ์ชิปเกิน 1,000W ศูนย์ข้อมูลจำเป็นต้องเตรียมระบบระบายความร้อนของเหลวที่ดื่มด่ำสำหรับโปรเซสเซอร์ AI หรือ HPC ทำให้เกิดความต้องการการปรับโครงสร้างอย่างละเอียดของโครงสร้างศูนย์ข้อมูล TSMC เปิดเผยในปี 2564 ว่าได้พยายามแก้ปัญหาการระบายความร้อนด้วยน้ำบนชิปและยังกล่าวว่าสามารถตอบสนองความต้องการการกระจายความร้อนแบบจิบ 2.6kW
แม้ว่าเทคโนโลยีนี้จะเผชิญกับความท้าทายระยะสั้นและยั่งยืน แต่ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีเช่น Intel นั้นค่อนข้างมองโลกในแง่ดีเกี่ยวกับโซลูชันการระบายความร้อนของเหลวที่ดื่มด่ำและหวังว่าจะผลักดันเทคโนโลยีเข้าสู่กระแสหลัก
