Samsung กำลังสำรวจโซลูชั่นการระบายความร้อนแบบเซมิคอนดักเตอร์รุ่นต่อไป
Jan 18, 2024
Samsung Electronics เพิ่งเข้าร่วมการสัมมนาบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์นานาชาติที่จัดขึ้นในปูซานซึ่งแนะนำวิธีการแก้ปัญหา "การระบายความร้อนด้วยการแช่" เมื่อการย่อขนาดเซมิคอนดักเตอร์ถึงขีด จำกัด ทางกายภาพความสนใจของผู้คนในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของชิปเพิ่มขึ้นทุกวัน วิธีการควบคุมการสร้างความร้อนของเซมิคอนดักเตอร์กลายเป็นความท้าทายสำหรับผู้ผลิตชิปและโทรศัพท์มือถือ การระบายความร้อนแบบดื่มด่ำกับ Samsung สามารถลดการใช้พลังงานการกระจายความร้อนได้อย่างมีนัยสำคัญเมื่อเทียบกับการระบายความร้อนของอากาศที่มีอยู่
Samsung ยอมรับว่าต้นทุนการลงทุนเริ่มต้นของโซลูชันนี้สูงมากและมีความเสถียรและความคงทนกึ่งสูงดังนั้นจึงมีข้อได้เปรียบในหลาย ๆ ด้าน
