ซินดา เทอร์มอล เทคโนโลยี จำกัด

GPU รุ่นใหม่ของ NVIDIA และ AMD คาดว่าจะเพิ่มความต้องการฮีทซิงค์

   ตามรายงานห่วงโซ่อุปทานของ DIGITIMES ผู้ผลิตหม้อน้ำในไต้หวัน จีนจะได้รับประโยชน์อย่างมากจาก GPU รุ่นต่อไปของ NVIDIA และ AMD ในช่วงครึ่งหลังของปี 2022 เห็นได้ชัดว่าด้วยการเติบโตทั้งด้านประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน ความต้องการของผู้ผลิตกราฟิกการ์ดสำหรับส่วนประกอบระบายความร้อนประสิทธิภาพสูงก็จะเพิ่มขึ้นพร้อมกันด้วย แม้ว่าการเลือกวัสดุและกระบวนการผลิตจะมีความแตกต่างกันเพียงเล็กน้อย แต่ชิ้นส่วนคุณภาพสูงและซับซ้อนพร้อมฝีมือดียังคงสามารถสร้างผลกำไรมากมายให้กับซัพพลายเออร์ได้

Thermal Heatink

ประการแรก สายผลิตภัณฑ์ AMD radeon RX 7000 series, GPU เรือธง rDNA 3 "Navi 31" จะให้สตรีมโปรเซสเซอร์ 12288 / 48 คลัสเตอร์การทำงาน ซึ่งมากกว่าสองเท่าของสถาปัตยกรรม rDNA 2 เชิงพาณิชย์

ประการที่สอง GPU เรือธง ADA Lovelace "ad102" ที่นำมาใช้โดย NVIDIA geforce RTX 40 series มีแกน CUDA สูงถึง 18432 คอร์

CPU cooling

เมื่อขนาดของ GPU เพิ่มขึ้นอย่างมากจากการบรรจุชิปขนาดเล็ก ปัญหาของการใช้พลังงานและการสร้างความร้อนจะเด่นชัดมากขึ้น - พื้นที่ชิปของ RTX 4090 อาจสูงถึง 600 ตร.ม. และการใช้พลังงานยังสูงถึง ขีดจำกัดสูงสุดที่ 600W ของอินเทอร์เฟซ PCIe 5.0/12vhpwr จะเห็นได้ว่าตลาดความต้องการสำหรับฮีทซิงค์จะยังคงเพิ่มขึ้น

คุณอาจชอบ

ส่งคำถาม