คาดว่าจะใช้เซรามิกใหม่ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์

เมื่อเร็ว ๆ นี้วิศวกรจาก Northeastern University ในสหรัฐอเมริกาได้พัฒนาวัสดุเซรามิกชนิดใหม่ที่สามารถหล่อหลอมเป็นชิ้นส่วนที่ซับซ้อนและมีน้ำหนักเบาได้ มีการกล่าวกันว่าการพัฒนานี้อาจเปิดแอปพลิเคชั่นใหม่ในสนามอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงโทรศัพท์มือถือกลายเป็นวัสดุที่มีประสิทธิภาพและทนทานต่อความร้อนมากขึ้น

การวิจัยเพิ่มเติมเกี่ยวกับเซรามิกนี้เผยให้เห็นโครงสร้างจุลภาคพื้นฐานซึ่งช่วยให้สามารถถ่ายโอนความร้อนได้อย่างรวดเร็วในระหว่างกระบวนการขึ้นรูปและบรรลุการไหลของความร้อนที่มีประสิทธิภาพ นักวิจัยแนะนำว่าเซรามิกนี้สามารถสร้างรูปทรงเรขาคณิตที่สวยงามและแสดงความแข็งแรงเชิงกลที่ยอดเยี่ยมและการนำความร้อนที่อุณหภูมิห้อง เซรามิก thermoforming นี้เป็นวัสดุใหม่ของวัสดุ

ในอนาคตวัสดุเซรามิกชนิดใหม่นี้สามารถใช้สำหรับการสร้างและเชื่อมกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เซรามิกประเภทนี้จะบางกว่าเบาและมีประสิทธิภาพมากกว่าโลหะที่ใช้ในปัจจุบัน