การสอบถามฮีทซิงค์ CPU ของ Intel Skylake LGA1150 2U จากลูกค้าในโปแลนด์

วันนี้ เราได้รับการสอบถามเกี่ยวกับฮีทซิงค์ CPU LGA1150 มาตรฐาน 2U จากลูกค้าในโปแลนด์ ซึ่งใช้แพลตฟอร์ม Intel Skylake การออกแบบฮีทซิงค์นี้ประกอบด้วยฐานอะลูมิเนียมหล่อขึ้นรูป ครีบระบายความร้อนแบบซิป ฮีทไปป์ทองแดง 4 ชิ้น แผ่นทองแดงในบริเวณส่วนกลาง ฮาร์ดแวร์และจาระบีระบายความร้อนจะต้องถูกนำไปใช้ล่วงหน้าในกระบวนการบรรจุขั้นสุดท้าย ขอขอบคุณสำหรับการสอบถาม ทีมวิศวกรรม Sinda Thermal กำลังทำงานในการวิเคราะห์ต้นทุน เราจะส่งขั้นตอนการเสนอราคาที่ดีที่สุดให้กับลูกค้าภายใน 24 ชั่วโมง

แผงระบายความร้อนแบบครีบซิปมีความยืดหยุ่นในการออกแบบในระดับสูง ซึ่งช่วยให้วิศวกรของ Sinda สามารถออกแบบโซลูชันที่บูรณาการกับท่อความร้อน ท่อ และพัดลมหรือเครื่องเป่าลม เพื่อตอบสนองความต้องการการใช้งานเฉพาะของลูกค้า