การจัดการความร้อนของสมาร์ทโฟน 5G: การกระจายความร้อนและฉนวน
ตลาด 5G กำลังพัฒนาอย่างรวดเร็ว และมีการใช้สมาร์ทโฟน 5G อย่างกว้างขวาง ปัจจุบันผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลกกำลังแข่งขันกันอย่างดุเดือดในตลาดสมาร์ทโฟน 5G ในแง่ของเทคโนโลยีและคุณภาพของผลิตภัณฑ์
ผู้ผลิตสมาร์ทโฟน 5G ต้องเผชิญปัญหาอะไรบ้าง?
การเกิดขึ้นของปัญหาความเข้มข้นของความร้อนและความร้อนใหม่เกิดจาก: สัญญาณมือถือ 5G ทำงานที่ความถี่คลื่นมิลลิเมตรที่สูงขึ้นและการรับรู้ MIMO ขนาดใหญ่ ความต้องการของตลาดสำหรับอุปกรณ์ที่เบากว่า บางกว่า และเร็วกว่า วงจรในอุปกรณ์มีความหนาแน่นมากขึ้นและความต้องการวัสดุการจัดการความร้อนที่เบากว่า ทินเนอร์ และอัตราการยืดตัวที่ดีขึ้นยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง
การจัดการความร้อนและอุณหภูมิในสมาร์ทโฟน 5G นั้นจำเป็นต่อการยืดอายุการใช้งาน (โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบ) และโซลูชันสำหรับความท้าทายในการจัดการระบายความร้อนจะต้องได้รับการแก้ไขที่ระดับบอร์ด การออกแบบวงจร/ระดับการทำงาน และผ่านการใช้โซลูชันการจัดการระบายความร้อนแบบแอคทีฟ
การระบายความร้อนของ CPU ในโทรศัพท์สมาร์ทโฟน แอพพลิเคชั่นโปรเซสเซอร์ที่มีความหนาแน่นสูง วงจรการจัดการพลังงาน และโมดูลกล้องเป็นแหล่งความร้อนหลัก AP ประกอบด้วยองค์ประกอบย่อยหลายส่วน เช่น GPU, ตัวแปลงสัญญาณมัลติมีเดีย โดยเฉพาะ CPU ซึ่งสร้างความร้อนสูงสุด
นอกจากนี้ เนื่องจากขนาดที่ค่อนข้างเล็กและวงจรที่ซับซ้อนของ AP จึงมีแนวโน้มที่จะสร้างความร้อนมากขึ้น ความร้อนนี้อาจกลายเป็นปัญหาได้เมื่อไมโครโปรเซสเซอร์อยู่ในตัวเครื่องที่มีการระบายอากาศหรือกันอากาศเพียงเล็กน้อย จำเป็นต้องควบคุมการใช้พลังงานความร้อนหรือเพิ่มวิธีการกระจายความร้อนเพื่อป้องกันอุณหภูมิสูงจากการทำลายไมโครโปรเซสเซอร์และวงจรโดยรอบ
การกระจายความร้อนด้วย PMIC
วงจรรวมการจัดการพลังงาน PMIC เป็นหนึ่งในส่วนประกอบที่รู้จักกันดีซึ่งสร้างความร้อนจำนวนมากระหว่างการทำงานของสมาร์ทโฟน
สำหรับการจัดการระบายความร้อนของส่วนประกอบด้านประสิทธิภาพ เช่น IC การจัดการพลังงาน, RAM และตัวประมวลผลภาพ Prostech มีตัวเติมช่องว่างความร้อนที่รักษาได้ สารตัวเติมเหล่านี้มีคุณสมบัติการนำความร้อนที่ดี มีความคงตัวทางกายภาพภายใต้วงจรการสั่นสะเทือนและอุณหภูมิ และสามารถบรรเทาความเครียดได้
ฉนวนกันความร้อนของเสาอากาศ 5G
ปัจจุบัน โมดูลเสาอากาศ 5G mmWave ที่ซับซ้อนได้รวมเอาเครื่องขยายกำลังเสียงที่สร้างความร้อนใกล้กับขอบของอุปกรณ์ เนื่องจากข้อจำกัดด้านพื้นที่ จึงเป็นเรื่องยากที่จะลดอุณหภูมิพื้นผิวโดยการเพิ่มช่องว่างอากาศ และการควบคุมปริมาณจะสร้างความเสียหายต่อประสิทธิภาพ 5G โซลูชันการทำความเย็นแบบเดิมไม่ใช่ทางเลือกเช่นกัน เนื่องจากเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและรบกวนสัญญาณ RF
