หลายวิธีในการเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อน

กฎพื้นฐานของการถ่ายเทความร้อนคือ ความร้อนถูกถ่ายเทจากบริเวณที่มีอุณหภูมิสูงไปยังบริเวณที่มีอุณหภูมิต่ำ มีสามวิธีหลักในการถ่ายเทความร้อน: การนำ การพา และการแผ่รังสี การออกแบบระบายความร้อนของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สามารถเพิ่มการกระจายความร้อนด้วยวิธีต่อไปนี้:

1. เพิ่มพื้นที่กระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ: ยิ่งพื้นที่กระจายความร้อนมากเท่าไหร่ ความร้อนก็ยิ่งถูกดึงออกไปมากเท่านั้น

2. เพิ่มความเร็วลมของการบังคับอากาศเย็นและค่าสัมประสิทธิ์การถ่ายเทความร้อนแบบพาความร้อนบนพื้นผิววัตถุ

3. ลดความต้านทานการสัมผัสความร้อน: การใช้จาระบีซิลิโคนนำความร้อนหรือการเติมปะเก็นนำความร้อนระหว่างชิปและฮีทซิงค์สามารถลดความต้านทานการสัมผัสความร้อนของพื้นผิวสัมผัสได้อย่างมีประสิทธิภาพ วิธีนี้เป็นวิธีที่ใช้กันมากที่สุดในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์

4. การทำลายชั้นขอบเขตของลามินาร์บนพื้นผิวของแข็งจะเพิ่มความปั่นป่วน เนื่องจากความเร็วของผนังทึบคือ 0 จึงเกิดชั้นขอบเขตการไหลขึ้นบนกำแพง พื้นผิวเว้านูนที่ไม่สม่ำเสมอสามารถทำลายขอบชั้นของผนังได้อย่างมีประสิทธิภาพ และเพิ่มการถ่ายเทความร้อนแบบพาความร้อน

5. ลดความต้านทานความร้อนของวงจรความร้อน: เนื่องจากค่าการนำความร้อนของอากาศค่อนข้างเล็ก อากาศในพื้นที่แคบจึงเกิดการอุดตันทางความร้อนได้ง่าย ดังนั้นความต้านทานความร้อนจึงสูง หากปะเก็นฉนวนนำความร้อนถูกเติมระหว่างอุปกรณ์และเปลือกแชสซี ความต้านทานความร้อนจะลดลง ซึ่งเอื้อต่อการกระจายความร้อน

6. เพิ่มค่าการแผ่รังสีของพื้นผิวด้านในและด้านนอกของเปลือกและพื้นผิวของฮีทซิงค์: สำหรับแชสซีอิเล็กทรอนิกส์แบบปิดที่มีการพาความร้อนตามธรรมชาติ เมื่อการรักษาออกซิเดชันของพื้นผิวด้านในและด้านนอกของเปลือกจะดีกว่าที่ไม่ใช่ การบำบัดด้วยออกซิเดชั่น อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของส่วนประกอบจะลดลงโดยเฉลี่ย 10 เปอร์เซ็นต์