การวิจัยเกี่ยวกับการออกแบบความร้อนและการวิเคราะห์เชิงความร้อนของอุปกรณ์โทรคมนาคม

 เพื่อตอบสนองความต้องการของอัตราการส่งต่อสูงและความสามารถในการประมวลผลและการประมวลผลที่รวดเร็วชิปที่มีความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์สูงจะใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์สื่อสารเครือข่ายกระดูกสันหลังหลัก ชิปมีความหนาแน่นของการไหลของความร้อนสูงและความร้อนจํานวนมาก หากอุณหภูมิสูงเกินไปเนื่องจากการกระจายความร้อนไม่ดีอาจทําให้เกิดปัญหาเช่นรหัสข้อผิดพลาดการสูญเสียแพ็คเก็ตการขัดข้องและความเหนื่อยหน่ายของชิป ดังนั้นการศึกษาการออกแบบความร้อนและการวิเคราะห์เชิงความร้อนของอุปกรณ์สื่อสารจึงมีความสําคัญอย่างยิ่งสําหรับการปรับปรุงความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ การวิเคราะห์การจําลองความร้อนตาม CFD เป็นวิธีสําคัญในการค้นพบความเสี่ยงทางความร้อนในขั้นตอนการพัฒนาผลิตภัณฑ์การปรับปรุงการออกแบบโปรแกรมและการเร่งการพัฒนาผลิตภัณฑ์ ประการแรกกระดาษนี้ศึกษาลักษณะทางความร้อนของชิป PCB ท่อความร้อนและชั้นอินเทอร์เฟซความร้อนและสร้างแบบจําลองการวิเคราะห์เชิงความร้อนที่เทียบเท่าสําหรับปัญหาที่ยากและสําคัญของการสร้างแบบจําลองการจําลองความร้อนในการวิเคราะห์การกระจายความร้อนของชิปพลังงานสูง มีการนําเสนอวิธีการกําหนดความต้านทานการไหลและพารามิเตอร์ลักษณะความต้านทานความร้อนของหม้อน้ําผ่านการจําลองตัวเลขและรูปแบบที่เรียบง่ายของการปรับลดระดับเสียงของหม้อน้ํา เมื่อเปรียบเทียบผลการคํานวณของแบบจําลองที่เรียบง่ายและแบบจําลองโดยละเอียดเหตุผลของแบบจําลองที่เรียบง่ายจะได้รับการตรวจสอบ จากนั้นจากแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์การวิเคราะห์การไหลของความร้อน Ansys Icepak การวิเคราะห์การจําลองความร้อนของสวิตช์แชสซีพลังงานสูงจะดําเนินการ เนื่องจากความซับซ้อนของแชสซีจึงมีการจัดตั้งแบบจําลองที่เรียบง่ายของการ์ดลูกสาวแต่ละตัวในการวิเคราะห์ความร้อนระดับระบบและจุดใช้งานของพัดลมและปริมาตรอากาศของแต่ละช่องจะได้รับผ่านการวิเคราะห์ความร้อนระดับระบบและวิธีการปรับปรุงผลการระบายอากาศของระบบ บนพื้นฐานของเงื่อนไขขอบเขตของบัตรลูกสาวที่ได้จากการวิเคราะห์ระดับระบบแบบจําลองรายละเอียดของกระดานเดียวถูกสร้างขึ้นสําหรับการวิเคราะห์เชิงความร้อนระดับคณะกรรมการและสนามไหลการกระจายสนามอุณหภูมิของบอร์ดเดียวและอุณหภูมิของชิปแต่ละตัวถูกกําหนดและจํานวนครีบระบายความร้อน อิทธิพลของความหนาของครีบและรูปแบบชิปต่อการกระจายความร้อนของบอร์ดเดียว ประการที่สองการทดสอบอุณหภูมิดําเนินการกับต้นแบบและเปรียบเทียบการจําลองและผลการทดสอบ การเบี่ยงเบนระหว่างการจําลองและการทดลองอยู่ที่ประมาณ 10% ซึ่งตรวจสอบการจําลอง