กระบวนการผลิตฮีทซิงค์บัดกรี Reflow

การบัดกรีแบบ Reflow เป็นหนึ่งในกระบวนการหลักของการประกอบฮีทซิงค์ การบัดกรีแบบรีโฟลว์ใช้เป็นหลักในการเชื่อมชิ้นส่วนระบายความร้อนที่ประกอบขึ้น ละลายการบัดกรีแบบบัดกรีด้วยการให้ความร้อนเพื่อเชื่อมชิ้นส่วนเข้าด้วยกัน จากนั้นทำให้การบัดกรีแบบรีโฟลว์เย็นลงด้วยการทำให้ส่วนประกอบและแบบบัดกรีแข็งเข้าด้วยกันโดยการทำให้เย็นลง เตา Reflow เป็นแอปพลิเคชั่นที่กว้างขวางมากในปัจจุบัน ซึ่งโดยพื้นฐานแล้วผู้ผลิตส่วนใหญ่ใช้ เพื่อให้เข้าใจถึงการเชื่อมแบบ reflow เราต้องเข้าใจกระบวนการ SMT ก่อน แน่นอนว่า โดยทั่วไปแล้ว มันคือการเชื่อม แต่การเชื่อมแบบรีโฟลว์ให้อุณหภูมิที่เหมาะสม หรือที่เรียกว่าเส้นโค้งอุณหภูมิเตา

ทำไมจึงเรียกว่าการบัดกรีแบบรีโฟลว์:

เดิมที น้ำยาประสานจะผสมกับสารเคมีบางชนิด เช่น ผงดีบุกโลหะและฟลักซ์ แต่ดีบุกในนั้นอาจกล่าวได้ว่ามีอยู่อย่างอิสระในรูปของเม็ดดีบุกเล็กๆ หลังจากผ่านอุปกรณ์ต่างๆ เช่น เตา reflow หลังจากผ่านไปหลายโซนอุณหภูมิและอุณหภูมิที่แตกต่างกัน เมื่ออุณหภูมิสูงกว่า 217 องศา เม็ดดีบุกเล็กๆ เหล่านั้นจะละลาย ผ่านการเร่งปฏิกิริยาของฟลักซ์และสิ่งของอื่นๆ อนุภาคขนาดเล็กจำนวนนับไม่ถ้วนจะหลอมละลายเป็นหนึ่งเดียว กล่าวอีกนัยหนึ่ง อนุภาคขนาดเล็กเหล่านั้นจะกลับสู่สถานะของเหลวที่ไหล กระบวนการนี้มักเรียกว่าการไหลย้อน ซึ่งหมายความว่าผงดีบุกจะกลับคืนสู่สถานะของเหลวจากสถานะของแข็งก่อนหน้า และจากนั้นกลับสู่สถานะของแข็งจากโซนทำความเย็น

เส้นโค้งอุณหภูมิ:

เส้นโค้งอุณหภูมิหมายถึงเส้นโค้งที่อุณหภูมิ ณ จุดหนึ่งบนหม้อน้ำเปลี่ยนแปลงตามเวลาที่หม้อน้ำผ่านเตา เส้นโค้งอุณหภูมิให้วิธีการที่ใช้งานง่ายในการวิเคราะห์การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิของส่วนประกอบในกระบวนการรีโฟลว์ทั้งหมด สิ่งนี้มีประโยชน์มากในการได้รับความสามารถในการเชื่อมที่ดีที่สุด หลีกเลี่ยงความเสียหายต่อส่วนประกอบเนื่องจากอุณหภูมิสูงเกินไป และรับประกันคุณภาพการเชื่อม

ข้อดีและประโยชน์:

1. เมื่อทำการเชื่อมด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมแบบไหล ชิ้นส่วนไม่จำเป็นต้องแช่อยู่ในโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย แต่จะใช้ความร้อนเฉพาะที่เพื่อให้งานเชื่อมสมบูรณ์ ดังนั้น ส่วนประกอบที่เชื่อมจะถูกช็อกจากความร้อนเล็กน้อยและจะไม่เสียหายเนื่องจากความร้อนสูงเกินไป

2. เนื่องจากเทคโนโลยีการบัดกรีจำเป็นต้องวางประสานที่ตำแหน่งการเชื่อมและทำการเชื่อมให้เสร็จโดยใช้ความร้อนเฉพาะจุด จึงหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการเชื่อม เช่น การเชื่อมประสาน

3. ในเทคโนโลยีการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การบัดกรีจะใช้เพียงครั้งเดียว และไม่มีการใช้ซ้ำ ดังนั้นการบัดกรีจึงสะอาดและปราศจากสิ่งเจือปนซึ่งทำให้มั่นใจในคุณภาพของการบัดกรี