จุดออกแบบความร้อนของ PCB

ความร้อนสูงเกินไปของ PCB มักจะนำไปสู่ความล้มเหลวบางส่วนหรือแม้กระทั่งความล้มเหลวของอุปกรณ์ทั้งหมด ความล้มเหลวทางความร้อนหมายความว่าเราจำเป็นต้องออกแบบ PCB ใหม่ วิธีการตรวจสอบให้แน่ใจว่าเทคโนโลยีการจัดการระบายความร้อนที่เหมาะสมมีความสำคัญในการออกแบบ และทักษะสามประการต่อไปนี้สามารถช่วยคุณได้ในโครงการที่เกี่ยวข้อง

1. เพิ่มฮีทซิงค์ระบายความร้อน ท่อความร้อน หรือพัดลมไปยังอุปกรณ์ให้ความร้อนสูง

      หากมีอุปกรณ์ทำความร้อนหลายตัวบน PCB คุณสามารถเพิ่มหม้อน้ำหรือท่อความร้อนลงในองค์ประกอบความร้อนได้ หากไม่สามารถลดอุณหภูมิได้เพียงพอ สามารถใช้พัดลมเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายความร้อนได้ เมื่อจำนวนอุปกรณ์ทำความร้อนมีมาก (มากกว่า 3) คุณสามารถใช้หม้อน้ำขนาดใหญ่ขึ้น เลือกหม้อน้ำขนาดใหญ่ขึ้นตามตำแหน่งและความสูงของอุปกรณ์ทำความร้อนบน PCB และปรับแต่งหม้อน้ำพิเศษตามตำแหน่งความสูงต่างๆ ของส่วนประกอบ

2.ออกแบบเค้าโครง PCB ด้วยการกระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ

ส่วนประกอบที่มีการสิ้นเปลืองพลังงานสูงสุดและเอาต์พุตความร้อนจะต้องอยู่ในตำแหน่งการระบายความร้อนที่ดีที่สุด เว้นแต่จะมีหม้อน้ำอยู่ใกล้ ๆ อย่าวางส่วนประกอบที่มีอุณหภูมิสูงที่มุมและขอบของบอร์ด PCB เมื่อพูดถึงตัวต้านทานกำลัง โปรดเลือกส่วนประกอบที่ใหญ่ขึ้นให้มากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ และปล่อยให้พื้นที่ระบายความร้อนเพียงพอเมื่อทำการปรับเค้าโครง PCB

การกระจายความร้อนของอุปกรณ์ส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับการไหลของอากาศในอุปกรณ์ PCB ดังนั้นควรศึกษาการไหลเวียนของอากาศในอุปกรณ์ในการออกแบบและควรจัดตำแหน่งส่วนประกอบหรือแผงวงจรพิมพ์ให้ถูกต้อง

3. เพิ่มแผ่นระบายความร้อนและรู PCB สามารถช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการกระจายความร้อน

     แผ่นความร้อนและรู PCB ช่วยปรับปรุงการนำความร้อนและส่งเสริมการนำความร้อนไปยังพื้นที่ขนาดใหญ่ ยิ่งแผ่นระบายความร้อนและรูทะลุเข้าใกล้แหล่งความร้อนมากเท่าใด ประสิทธิภาพก็จะยิ่งดีขึ้น รูทะลุสามารถถ่ายเทความร้อนไปยังชั้นกราวด์ที่อีกด้านหนึ่งของบอร์ด ซึ่งช่วยกระจายความร้อนบน PCB อย่างสม่ำเสมอ

กล่าวอีกนัยหนึ่ง โปรดพยายามหลีกเลี่ยงแหล่งความร้อนจากการออกแบบที่มีความเข้มข้นมากเกินไปบน PCB กระจายการใช้พลังงานความร้อนอย่างสม่ำเสมอบน PCB ให้มากที่สุด และพยายามรักษาความสม่ำเสมอของอุณหภูมิพื้นผิว PCB ในกระบวนการออกแบบ มักจะเป็นเรื่องยากที่จะบรรลุการกระจายที่สม่ำเสมออย่างเข้มงวด แต่ควรหลีกเลี่ยงพื้นที่ที่มีความหนาแน่นของพลังงานมากเกินไป