เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบลูปฮีทไปป์ในการใช้งานโทรคมนาคม 5G

พื้นหลังการวิจัยและพัฒนาของท่อความร้อนแบบวนรอบ:

เมื่อเปรียบเทียบกับ 4G และมาตรฐานการสื่อสารทั่วไปอื่นๆ ระบบการสื่อสารเคลื่อนที่ 5G รองรับการสื่อสารบรอดแบนด์ที่มีแบนด์วิธสูงและความล่าช้าต่ำ 5g สามารถให้บริการได้ในหลายพื้นที่ รวมถึงการขนส่ง การดูแลสุขภาพ การรักษาความปลอดภัย เกษตรกรรม และโครงสร้างพื้นฐานทางสังคม เนื่องจากอุปกรณ์จำนวนมาก รวมถึงสมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์แท็บเล็ต เครื่องใช้ในครัวเรือน อุปกรณ์ OA รถยนต์ และอุปกรณ์การผลิต เชื่อมต่อกับเครือข่ายการสื่อสารมากขึ้น ปริมาณการประมวลผลข้อมูลการสื่อสารจึงเพิ่มขึ้น

ลักษณะของท่อความร้อนแบบวงบาง (LHP):

1. ท่อความร้อนรูปวงแหวนชนิดใหม่ที่มีความหนาไม่ถึงมิลลิเมตร ทำจากแผ่นทองแดง 2 ชั้น

2. สร้างโครงสร้างร่องบนแผ่นทองแดงบาง ๆ เพื่อสร้างแรงฝอย

3. ผ้าไม่ทอที่ทำจากเส้นใยทองแดงใช้เป็นแกนดูดซับของเหลวเพื่อรักษาเฟสของเหลว

4. ความต้านทานความร้อนของท่อความร้อนแบบวงบางที่มีความหนา 0.4 มม. คือ 0.21 K / W;

5. ความต้านทานความร้อนของท่อความร้อนแบบลูปบางพิเศษที่มีความหนา 0.4 มม. คือ 0.21 K / W ที่กำลังไฟความร้อน 7.5 วัตต์

ด้วยการเติบโตของการประมวลผลข้อมูล ความร้อนที่เกิดจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ก็เพิ่มขึ้น ในทางกลับกัน ความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดเล็กและเบาก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน เนื่องจากการย่อขนาดลดพื้นที่ของแผงวงจร ความหนาแน่นความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และส่วนประกอบจึงเพิ่มขึ้น เพื่อรับมือกับความร้อนที่เพิ่มขึ้นที่เกิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และความหนาแน่นของความร้อนที่สูง จำเป็นต้องมีระบบการจัดการความร้อนขั้นสูง

ท่อความร้อนแบบลูป (LHP) เป็นระบบถ่ายเทความร้อนแบบไหลสองเฟส ซึ่งสามารถถ่ายเทความร้อนระยะไกลได้โดยไม่ต้องใช้พลังงานเสริม LHP ได้รับการวิจัยและพัฒนาสำหรับการใช้งานองค์ประกอบความร้อนสูง เช่น CPU แต่ยังไม่ค่อยมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ดังนั้นปัญหาความร้อนสูงของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคในระบบสื่อสาร 5g จึงสามารถแก้ไขได้โดยใช้เทคโนโลยีท่อความร้อนแบบลูป