วิธีแก้ปัญหาการระบายความร้อนของไฟ LED กำลังสูง?

ไฟ LED กำลังสูงเป็นของไฟโซลิดสเตต ซึ่งมีข้อดีคืออายุการใช้งานยาวนาน ความปลอดภัยและการปกป้องสิ่งแวดล้อม ประสิทธิภาพสูงและการประหยัดพลังงาน และความเร็วในการตอบสนองที่รวดเร็ว อย่างไรก็ตาม ยังมีเทคโนโลยีบางอย่างที่ต้องแก้ไขอย่างเร่งด่วน ได้แก่ ประสิทธิภาพในการสกัดในที่แสงน้อย ค่าความร้อนสูง และราคาสูง ปัจจุบันประสิทธิภาพการส่องสว่างของ LED สามารถเข้าถึงได้เพียง 10% ~ 20% และพลังงาน 80% ~ 90% จะถูกแปลงเป็นความร้อน ซึ่งทำให้ฟลักซ์ความร้อนของ LED กำลังสูงเกิน 150 W/cm2 ในขณะที่ทองแดงทั่วไป/ ฮีตซิงก์อะลูมิเนียมสามารถตอบสนองความต้องการการกระจายความร้อนที่ 50 W/cm2 เท่านั้น หากไม่สามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพทันเวลา อุณหภูมิจุดเชื่อมต่อของชิป LED จะเพิ่มขึ้น ส่งผลให้กำลังออปติคัลเอาท์พุตลดลง ซึ่งนำไปสู่การย่อยสลายของชิป นำไปสู่ความยาวคลื่น"red shift" และทำให้อายุการใช้งานของอุปกรณ์สั้นลง ดังนั้นวิธีการแก้ปัญหาการกระจายความร้อนจึงเป็นกุญแจสำคัญในการส่งเสริมและการใช้ LED และการสังเกตการเปลี่ยนแปลงความร้อนเป็นจุดเริ่มต้นเพื่อจัดการกับปัญหา

เมื่อพิจารณาถึงขนาดชิปที่เล็กและขนาดลีดของวงจรที่เล็ก สามารถใช้เลนส์มาโครเพื่อสังเกตวัตถุขนาดเล็กได้ ในอีกด้านหนึ่ง การใช้กล้องถ่ายภาพความร้อนอินฟราเรดและอุปกรณ์เสริมพิเศษสามารถตรวจจับด้านในของชิป LED และปรับปรุงการออกแบบและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ LED โดยการวิเคราะห์การกระจายอุณหภูมิภายใน การกระจายอุณหภูมิของลวดทองคำและอิเล็กโทรดบวกและลบสามารถให้บุคลากร R&D มีพื้นฐานสำหรับการออกแบบสายไฟ เมื่อพัฒนาระบบระบายความร้อนสำหรับชิป จำเป็นต้องยืนยันการทำความร้อนของแต่ละส่วนของชิปด้วย

เนื้อหาการทดสอบการกระจายความร้อนการถ่ายภาพความร้อนอินฟราเรดของชิปไดโอดเปล่งแสง:

1. ค่าอุณหภูมิของชิปทั้งหมด อุณหภูมิสูงสุดของชิปไม่ควรเกิน 120

2. การกระจายอุณหภูมิของลวดทองและขั้วบวกและขั้วลบภายในชิป

หมายเหตุ: เนื่องจากชิป LED มีขนาดเล็ก กล้องถ่ายภาพความร้อนจำเป็นต้องถ่ายภาพในระยะใกล้สุด ซึ่งต่ำกว่าระยะโฟกัสต่ำสุดของแสงที่มองเห็นได้มาก ดังนั้นจึงไม่สามารถแสดงแสงที่มองเห็นได้ในแผนที่ความร้อน หรือตำแหน่งของ แผนที่แสงที่มองเห็นได้และแผนที่ความร้อนอินฟราเรดแตกต่างกันมาก

ในทางกลับกัน การกระจายความร้อนของอุปกรณ์ LED จะแบ่งออกเป็นแพ็คเกจหลัก การกระจายความร้อนของฮีตซิงก์ และ ฮีตซิงก์สำรอง การกระจายความร้อนของแพ็คเกจหลักนั้นส่วนใหญ่ผ่านการปรับปรุงวัสดุบรรจุภัณฑ์และโครงสร้างของ LED เอง และการกระจายความร้อนของแผ่นระบายความร้อนรองนั้นส่วนใหญ่ผ่านการออกแบบและพัฒนาโครงสร้างแผงระบายความร้อนภายนอกเพื่อควบคุมการกระจายความร้อนของ LED ความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างหม้อน้ำและ PCB และประสิทธิภาพการกระจายความร้อนของฮีทซิงค์สามารถสังเกตได้ผ่านเครื่องสร้างภาพความร้อนอินฟราเรด