ซินดา เทอร์มอล เทคโนโลยี จำกัด

การออกแบบฮีทซิงค์

เขาatsink เป็นหนึ่งในส่วนที่สำคัญที่สุดในการจัดการระบายความร้อน เราควรคำนึงถึงปัจจัยด้านล่างในการออกแบบฮีทซิงค์

1.ความหนาแน่นฟลักซ์ความร้อนของแหล่งความร้อน

2. ข้อกำหนดด้านอุณหภูมิสำหรับส่วนประกอบความร้อน

3. ให้ออกจากการซูมของผลิตภัณฑ์

4. แรงขันของการติดตั้งฮีทซิงค์

5. ต้นทุนการผลิต

6.ข้อกำหนดการออกแบบอุตสาหกรรม


เกี่ยวกับความหนาแน่นของฟลักซ์ความร้อนของแหล่งความร้อน:

โหมดการถ่ายเทความร้อนจากส่วนประกอบความร้อนไปจนถึงฮีทซิงค์คือการนำความร้อน โดยทั่วไป พื้นที่ซับสเตรตของฮีทซิงค์จะมีขนาดใหญ่กว่าพื้นที่ทำความร้อนของส่วนประกอบทำความร้อน เมื่อความหนาแน่นของฟลักซ์ความร้อนของส่วนประกอบมีขนาดใหญ่ อิทธิพลของความต้านทานการแพร่กระจายต่อการถ่ายเทความร้อนจะปรากฏขึ้น

ความต้านทานการแพร่กระจายหมายถึงเมื่อพื้นที่ความแตกต่างระหว่างแหล่งความร้อนและแผ่นด้านล่างมีขนาดใหญ่ ความร้อนจะกระจายจากศูนย์กลางของแหล่งความร้อนไปยังขอบเพื่อสร้างความต้านทานความร้อน เราสามารถใช้การจำลองตัวอย่างด้านล่างเพื่ออธิบายวิธีพิจารณาความร้อนแพร่กระจาย ความต้านทานในการออกแบบฮีทซิงค์


ข้อมูลพื้นฐาน:

อุณหภูมิในการทำงาน: 20 ℃

โหมดทำความเย็น:บังคับพา

อัตราการไหลของอากาศ: 5CFM

ชิป TDP: 20W

โมดูลชิป:บล็อกแบบง่าย,การนำความร้อน:15 W/m.K

ขนาดฮีทซิงค์:40*40*20MM

วัสดุ TIM: สำหรับการออกแบบฮีทซิงค์เท่านั้น ไม่มีการตั้งค่าวัสดุ TIM ในการจำลอง


เราใช้ชิป 2 ขนาด 30*30 มม. และ 10*10 มม. ด้านล่างแสดงผล:

heatsink simulation

และค่าความต้านทานการแพร่กระจายของชิปสองขนาดมีดังนี้:

30 มม. * 30 มม.:Pdens=20/30/30=0.022 W/mm2=2.22 W/cm2

10 มม. * 10 มม.: Pdens=20/10/10=0.2 W/mm2=20 W/cm2

อย่างที่คุณเห็น หลังจากลดขนาดชิป ฟลักซ์ความร้อนจะเพิ่มขึ้น 9 เท่า ชิปเพิ่มขึ้นประมาณ 8C โดยไม่ได้ทำการเปลี่ยนแปลงใดๆ กับฮีทซิงค์ ความต้านทานความร้อนของฮีทซิงค์เพิ่มขึ้นจาก 2.18 C / w เป็น 2.59 C / W และความต้านทานความร้อนโดยรวมของฮีทซิงค์ลดลง 19%


10*10 มม. ขนาดชิปฮีทซิงค์พื้นผิวการกระจายอุณหภูมิ:

heatsink thermal simulation

การกระจายอุณหภูมิพื้นผิวชิปฮีทซิงค์ขนาด 30*30 มม.:

heatsink thermal simulation1

เนื่องจากการมีอยู่ของการกระจายความต้านทานความร้อน เมื่อความร้อนของชิปสูง อุณหภูมิที่ขอบหม้อน้ำจะต่ำกว่าที่ชิปอย่างมาก ประสิทธิภาพการใช้งานที่ขอบหม้อน้ำลดลง ดังนั้นควรพิจารณาสิ่งนี้เมื่อออกแบบฮีทซิงค์

โซลูชันการระบายความร้อนสำหรับทุกอุตสาหกรรมมีความสำคัญมาก เนื่องจากกำลังค่อยๆ สูงขึ้นและสูงขึ้น Sinda Thermal สามารถจัดหาฮีทซิงค์และคูลเลอร์ได้หลากหลาย ซึ่งรวมถึงฮีทซิงค์ที่อัดขึ้นรูปด้วยอะลูมิเนียม ฮีทซิงค์ประสิทธิภาพสูง ฮีทซิงค์ทองแดง ฮีทซิงค์แบบครีบระบายความร้อน แผ่นระบายความร้อนด้วยของเหลว และฮีทซิงค์แบบท่อความร้อน โปรดติดต่อเราหากคุณมีคำถามใดๆ เกี่ยวกับโซลูชันระบายความร้อน


เว็บไซต์:www.sindathermal.com

ติดต่อ:castio_ou@sindathermal.com

วีแชท: +8618813908426



คุณอาจชอบ

ส่งคำถาม