การเคลือบทองแดง เทคโนโลยีการจัดการความร้อนแบบใหม่

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทำให้เกิดความร้อนซึ่งต้องกระจายออกไป หากไม่ดำเนินการ อุณหภูมิสูงอาจส่งผลต่อการทำงานของอุปกรณ์ และอาจสร้างความเสียหายให้กับอุปกรณ์และสภาพแวดล้อมโดยรอบได้ โดยทั่วไปแล้วตัวระบายความร้อนแบบดั้งเดิมจะต้องมีฐานและครีบระบายความร้อน ซึ่งโดยทั่วไปจะติดตั้งอยู่ด้านบนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และให้ความร้อนโดยตรงไปยังครีบ น่าเสียดายที่ในหลายกรณี ความร้อนส่วนใหญ่เกิดขึ้นที่ด้านล่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งหมายความว่ากลไกการระบายความร้อนไม่ได้อยู่ในตำแหน่งที่จำเป็นเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา ผู้ผลิตระบบระบายความร้อนได้พัฒนาวิธีการทำความเย็นแบบใหม่ที่ให้ประโยชน์มากมาย สิ่งสำคัญที่สุดคือประสิทธิภาพของพื้นที่ เมื่อเปรียบเทียบกับวิธีการแบบเดิม กำลังไฟฟ้าต่อหน่วยของอุปกรณ์ได้รับการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญ วัสดุหลักที่ใช้ในแผนใหม่คือทองแดงซึ่งมีราคาค่อนข้างถูก การเคลือบทองแดงครอบคลุมอุปกรณ์ทั้งหมดอย่างสมบูรณ์ ดังนั้นจึงไม่มีการมองข้ามบริเวณที่สร้างความร้อน โซลูชันทางเทคนิคนี้ไม่จำเป็นต้องใช้วัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อน และโดยพื้นฐานแล้วอุปกรณ์และการเคลือบทองแดงจะรวมเข้าด้วยกัน นอกจากนี้ยังไม่จำเป็นต้องมีแผ่นระบายความร้อนเพิ่มเติม

ในการศึกษานี้ เปรียบเทียบสารละลายเคลือบกับสารละลายหม้อน้ำมาตรฐาน และผลการทดลองพบว่าเมื่อเปรียบเทียบกับหม้อน้ำ สารเคลือบสามารถให้ประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ใกล้เคียงกันมาก หรือประสิทธิภาพดีกว่าด้วยซ้ำ อย่างไรก็ตาม อุปกรณ์ที่ใช้โซลูชันใหม่จะมีขนาดเล็กกว่าอุปกรณ์ที่ใช้แผงระบายความร้อนมาก เนื่องจากอุปกรณ์หลังนี้มีขนาดใหญ่เทอะทะ ซึ่งหมายความว่ากำลังต่อหน่วยปริมาตรจะสูงขึ้นมาก โดยมีกำลังเพิ่มขึ้น 740% ต่อหน่วยปริมาตร

วิศวกรยังคงศึกษาความน่าเชื่อถือและความทนทานของสารเคลือบ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการยอมรับของอุตสาหกรรม หากการเคลือบสามารถใช้ได้ทั้งทางอากาศและน้ำในเวลาเดียวกัน จะเป็นประโยชน์อย่างมากสำหรับความก้าวหน้าในการแก้ปัญหาทางเทคโนโลยีของอุตสาหกรรมการกระจายความร้อน ความพยายามอย่างต่อเนื่องเหล่านี้กำลังผลักดันการเปลี่ยนแปลงของโซลูชันใหม่ไปสู่การใช้งานต่างๆ ในการผลิตทางอุตสาหกรรมและเชิงพาณิชย์ รวมถึงการทำความเย็นอิเล็กทรอนิกส์กำลัง การจัดการความร้อนของศูนย์ข้อมูล และการทำความเย็นของเครื่องจักรไฟฟ้า