เทคโนโลยีการทำความเย็นของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นสูง

แนะนำสั้น ๆ ของเทคโนโลยีระบายความร้อน:

เทคโนโลยีการทำความเย็นของอุปกรณ์อุตสาหกรรมจริง ๆ แล้วเป็นเทคโนโลยีการทำความเย็นของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูง's หลักการของการกระจายความร้อนด้วยไฟฟ้า เมื่ออุณหภูมิสูงเกินไประหว่างการทำงานของอุปกรณ์อุตสาหกรรม จำเป็นต้องรักษาและป้องกันตัวเองด้วยการลดประสิทธิภาพการทำงาน ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีอุตสาหกรรมความหนาแน่นของการประกอบระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรมมีความใกล้ชิดยิ่งขึ้น นอกจากนี้ยังแสดงให้เห็นว่าในกระบวนการผลิต อุณหภูมิของอุปกรณ์จะเพิ่มขึ้นตามขั้นตอนการผลิต หากไม่ปฏิบัติตามอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นทันเวลา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะเสียหายเมื่อเวลาผ่านไป เทคโนโลยีการทำความเย็นของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูงสามารถทำให้อุปกรณ์เย็นลงได้ทันเวลา ซึ่งไม่เพียงแต่รับประกันการทำงานของอุปกรณ์ที่ราบรื่น แต่ยังช่วยยืดอายุการใช้งานของอุปกรณ์อีกด้วย ในขั้นตอนการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เราสามารถวิเคราะห์อย่างครอบคลุมตามลักษณะของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และประเภทขององค์ประกอบความร้อน ค่าความร้อน สภาพแวดล้อมในการทำงาน และปัจจัยอื่นๆ และกำหนดโหมดทำความเย็นที่จะใช้

ปัญหาเทคโนโลยีทำความเย็น:

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะสร้างความร้อนระหว่างการผลิตและการใช้งาน เป้าหมายหลักของเราคือวิธีการลดความร้อนที่เกิดจากอุปกรณ์และเทคโนโลยีการทำความเย็นเพื่อกระจายความร้อนในเวลา เป้าหมายคือการควบคุมอุณหภูมิของส่วนประกอบทั้งหมดภายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไม่เกินอุณหภูมิการทำงานสูงสุดที่อนุญาตในสภาพแวดล้อมเฉพาะ และรักษาการทำงานที่มั่นคงและมีประสิทธิภาพ เนื่องจากมีความหนาแน่นสูงของชิปอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบขึ้นด้วยความหนาแน่นสูง ความร้อนเข้มข้น สภาพแวดล้อมการทำงานที่ไม่ดี ประกอบกับอิทธิพลของปัจจัยต่างๆ เช่น ต้นทุนส่วนประกอบและการเลือก อุปกรณ์อุตสาหกรรมจำนวนมากจึงถูกใช้ในสภาพแวดล้อมที่ไม่เอื้ออำนวย ดังนั้นระบบทำความเย็นจึงกลายเป็น ง่ายดังนั้นปัญหาที่ต้องเผชิญกับวันนี้&เทคโนโลยีการระบายความร้อนที่รุนแรงมากขึ้น

เทคโนโลยีการทำความเย็นของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วยความหนาแน่นสูง:

เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวที่ผนังด้านข้าง เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวที่ผนังด้านข้างออกแบบช่องระบายความร้อนด้วยของเหลวที่ผนังด้านข้างของตู้สำหรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูง ในขณะเดียวกัน ผนังด้านตรงข้ามก็เติมน้ำยาหล่อเย็นเพื่อรักษาอุณหภูมิที่ผนังด้านข้างของตู้ให้ต่ำผ่านการแลกเปลี่ยนความร้อน ความร้อนที่เกิดจากชิปอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะถูกส่งไปยังผนังด้านข้างผ่านเปลือกโครงสร้างโมดูลภายใน น้ำหล่อเย็นภายในผนังด้านข้างดูดซับความร้อนและนำความร้อนออกสู่ภายนอกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ หลักการทำงานของมันแสดงไว้ในรูป น้ำหล่อเย็นโดยทั่วไปคือน้ำ น้ำหล่อเย็นหมายเลข 65 น้ำมันก๊าด ฯลฯ วัสดุเหล่านี้มีความลื่นไหลที่ดีและความจุความร้อนจำเพาะสูง ในระหว่างขั้นตอนการไหล พวกเขาสามารถดูดซับความร้อนจำนวนมากจากผนังด้านข้างของตู้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และนำความร้อนออกจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อให้สภาพแวดล้อมการทำงานที่ดีสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ด้วยเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลว ด้วยเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลวคือการออกแบบช่องระบายความร้อนด้วยของเหลวลงในเปลือกของโครงสร้างโมดูลอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูง ผ่านสารหล่อเย็นไปยังเปลือก และเก็บเปลือกของโครงสร้างโมดูลไว้ที่อุณหภูมิต่ำผ่านตัวแลกเปลี่ยนความร้อน ความร้อนที่เกิดจากชิปอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะถูกส่งไปยังเปลือกโครงสร้างโมดูลผ่านวัสดุเชื่อมต่อ แล้วส่งไปยังสารหล่อเย็นผ่านเปลือกระบายความร้อน น้ำหล่อเย็นดูดซับความร้อนและนำความร้อนออกสู่ภายนอกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยทั่วไปแล้วสารหล่อเย็นจะทำจากวัสดุชนิดเดียวกับการระบายความร้อนด้วยของเหลวที่ผนังด้านข้าง ในกระบวนการส่งผ่านของเหลว สามารถดูดซับความร้อนจำนวนมากจากเปลือกของโครงสร้างโมดูล และนำความร้อนออกจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อให้สภาพแวดล้อมการทำงานที่ดีสำหรับชิป เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวที่ผนังด้านข้าง ด้วยเทคโนโลยีการระบายความร้อนด้วยของเหลวสามารถนำความร้อนออกไปได้มากกว่า

เทคโนโลยีการทำความเย็นแบบไมโครแชนเนล โดยทั่วไป ช่องที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเทียบเท่ามากกว่า 1 มม. เรียกว่าช่องธรรมดา และช่องที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเทียบเท่าน้อยกว่า 1 มม. เรียกว่าไมโครแชนเนล ข้อดีที่ใหญ่ที่สุดของไมโครแชนเนลคือพื้นที่แลกเปลี่ยนความร้อนขนาดใหญ่และประสิทธิภาพการแลกเปลี่ยนความร้อนสูงเมื่อเทียบกับช่องทั่วไป เทคโนโลยีการทำความเย็นแบบไมโครแชนเนลสามารถแก้ปัญหาการกระจายความร้อนของชิปที่มีการใช้พลังงานในท้องถิ่นสูง โดยการออกแบบช่องของเหลวแบบดั้งเดิมให้เป็นไมโครแชนเนลในพื้นที่ที่ให้ความร้อนแบบเข้มข้นของโมดูลอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบขึ้นด้วยความหนาแน่นสูง

เทคโนโลยีการทำความเย็นแบบเปลี่ยนเฟสตามหลักการที่ว่าวัสดุเปลี่ยนเฟสดูดซับความร้อนจำนวนมากในกระบวนการหลอมเหลวจากสถานะของแข็งเป็นของเหลวหรือแม้แต่สถานะก๊าซ การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิชิปในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูงสามารถล่าช้าได้ภายใน ในช่วงเวลาหนึ่งเพื่อให้อุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์สามารถทำงานได้ตามปกติภายในระยะเวลาหนึ่ง วัสดุสำหรับเปลี่ยนเฟสโดยทั่วไปมีลักษณะของความร้อนแฝงในการหลอมสูง ความจุความร้อนจำเพาะสูง ค่าการนำความร้อนสูง และไม่มีการกัดกร่อน

วัสดุเชื่อมต่อที่มีค่าการนำความร้อนสูงและความต้านทานความร้อนต่ำ วัสดุเชื่อมต่อที่มีการนำความร้อนสูงและความต้านทานความร้อนต่ำ ส่วนใหญ่ประกอบด้วยจาระบีซิลิโคน ซิลิกาเจล วัสดุเปลี่ยนเฟส โลหะเปลี่ยนเฟส ฯลฯ วัสดุเหล่านี้มีค่าการนำความร้อนสูงและนุ่มมาก . ดังนั้น การติดตั้งวัสดุนี้ระหว่างส่วนประกอบและแผ่นเย็นสามารถปรับปรุงการนำความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ และลดความต้านทานความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับสูง เพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานปกติของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นสูงต้องถูกทำให้เย็นลงในเวลาระหว่างการทำงาน สามารถควบคุมจุดร้อนในพื้นที่ได้โดยการลดการใช้ความร้อนและเลือกวิธีการกระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ ในการออกแบบโหมดการกระจายความร้อน โหมดการระบายความร้อนที่แตกต่างกันจะต้องถูกนำมาใช้ตามลักษณะของอุปกรณ์เพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานปกติของอุปกรณ์ ในเวลาเดียวกัน ความต้านทานความร้อนของเส้นทางสามารถลดลงได้โดยการเพิ่มค่าการนำความร้อนสูงและวัสดุเชื่อมต่อที่มีความต้านทานความร้อนต่ำ เพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีการทำงานสูงและเชื่อถือได้ ยืดอายุการใช้งานและลดต้นทุนการดำเนินงาน

ฮีทซิงค์ประสิทธิภาพสูง ฮีทซิงค์ทองแดง ครีบระบายความร้อน และฮีทซิงค์แบบท่อความร้อนที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในหลายสาขา โปรดติดต่อเราหากคุณมีคำถามใดๆ เกี่ยวกับระบบระบายความร้อน