การประยุกต์ใช้แผ่นระบายความร้อนในเมนบอร์ด IC

แผ่นซิลิโคนอ่อนนุ่มนำความร้อนระหว่างแผงวงจรหลัก IC และแผ่นระบายความร้อนหรือเปลือกมีข้อดีมากกว่าในการใช้งานการกระจายความร้อนของ IC กระดานหลักมากกว่าวัสดุสื่อนำความร้อนแบบดั้งเดิม เช่น จาระบีซิลิโคนนำความร้อน ปะเก็นการนำความร้อนแบบดั้งเดิม แผ่นเซรามิกนำความร้อนและวัสดุเปลี่ยนเฟสการนำความร้อน

ภายใต้ค่า K เดียวกันและสภาพแวดล้อมการบริการเดียวกัน แผ่นซิลิโคนอ่อนนุ่มนำความร้อนสามารถบีบอัดและเพิ่มพื้นที่สัมผัสที่มีประสิทธิภาพได้ดีขึ้น เพื่อปรับปรุงการนำความร้อนจากพื้นผิว PAD ซิลิกอนอ่อนนำความร้อนถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการกระจายความร้อนของ IC ของเมนบอร์ด ฟิล์มแผ่นนุ่มนำความร้อนเป็นวัสดุแผ่น ซึ่งสามารถตัดได้ตามอำเภอใจตามขนาดและรูปร่างของอุปกรณ์พลังงานความร้อนไอซีของเมนบอร์ด มีการนำความร้อนที่ดีและมีลักษณะเป็นฉนวน หน้าที่ของมันคือเพื่อเติมช่องว่างระหว่างอุปกรณ์พลังงานความร้อนและหม้อน้ำ มันเป็นผลิตภัณฑ์ในอุดมคติที่จะแทนที่ระบบการกระจายความร้อนแบบไบนารีของจาระบีซิลิโคนที่เป็นสื่อความร้อนที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า

ค่าการนำความร้อนอยู่ในช่วง 1 ถึง 8 และความหนาของกระบวนการอยู่ระหว่าง 0.3 มม. ถึง 5 มม. นอกจากนี้ยังสามารถเพิ่มได้ถึง 10 มม. ตามความต้องการพิเศษของลูกค้า เมื่อความหนาเพิ่มขึ้น ประสิทธิภาพการทำงานจะไม่มีใครเทียบได้กับวัสดุนำความร้อนอื่นๆ การใช้แผ่นซิลิกอนอ่อนนำความร้อนในการระบายความร้อนของแผงวงจรหลัก IC ได้รับการพัฒนาอย่างมาก ไม่เพียงแต่มีผลการนำความร้อนที่ดี แต่ยังสะดวกมากสำหรับการก่อสร้างสายการผลิต แผ่นซิลิโคนอ่อนนุ่มนำความร้อนมีความหนืดของตัวเอง นุ่มสุด ๆ และใช้งานง่าย ฉีกฟิล์มป้องกันเพื่อให้พื้นผิวพันธะสะอาดและเรียบเนียน สามารถวางได้ครั้งเดียว อุณหภูมิในการทำงานโดยทั่วไปคือ - 50 องศา ~ 200 องศา เป็นวัสดุนำความร้อนที่ดีมากสำหรับผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม

แผ่นซิลิกอนอ่อนนำความร้อนไม่เพียงแต่ใช้ได้ดีในการกระจายความร้อนของเมนบอร์ด IC แต่ยังประสบความสำเร็จและใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพสูงและมีความร้อนสูง เช่น รถยนต์ การควบคุมอุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ อุปกรณ์เคลื่อนที่และอุปกรณ์สื่อสาร โปรแกรมควบคุมการจัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่ความเร็วสูงและอื่น ๆ