AI ขับเคลื่อนการปฏิวัติการทำความเย็น และ 3D-VC คือกุญแจสำคัญ

ขับเคลื่อนโดยบูม AI เจนเนอเรชั่นที่กระตุ้นโดย ChatGPT และความต้องการพลังการประมวลผลสูงในการขับขี่อัตโนมัติและแอปพลิเคชันโมเดลข้อมูลขนาดใหญ่ ตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI ยังคงเติบโตอย่างรวดเร็ว จากข้อมูลของ IDC ตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI ทั่วโลกจะมีมูลค่าถึง 15.6 พันล้านดอลลาร์ในปี 2564 และ 31.8 พันล้านดอลลาร์ในปี 2568

พลังของเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นใหม่กำลังเพิ่มขึ้นทีละขั้น ใกล้ถึงขีดจำกัดของการระบายความร้อนด้วยอากาศ ผู้นำเซิร์ฟเวอร์ AI NVIDIA ไม่เพียงแต่แนะนำโซลูชั่นระบายความร้อนด้วยของเหลวบนแพลตฟอร์มล่าสุดเท่านั้น แต่ยังกำหนดค่าการกระจายความร้อน 3D-VC (3D Vapor Chamber) บนชิป AI GPU บางตัวอีกด้วย โดยทั่วไปแล้ว NVIDIA จะมี GPU 4 ถึง 8 ตัวต่อเซิร์ฟเวอร์ AI โดยแต่ละชิปมีกำลังขับสูงถึง 300W ถึง 700W ซึ่งทำให้มีความต้องการโซลูชั่นการกระจายความร้อนสูง นำไปสู่การเปลี่ยนแปลงโซลูชั่นระบายความร้อนด้วยอากาศจาก VC แบบแบนแบบดั้งเดิมไปเป็น 3D-VC .

3D-VC แตกต่างจากห้องไอแบบเดิม ในการออกแบบแบบดั้งเดิม ห้องไอจะอยู่ที่ด้านบนของชิปและถ่ายเทความร้อนไปยังท่อความร้อนหลายท่อสำหรับการประกอบรอง จากนั้นจึงถ่ายเทความร้อนไปยังกลุ่มครีบ เนื่องจากการออกแบบแผ่นแช่และท่อความร้อนแยกกัน ระยะการถ่ายเทความร้อนจึงเพิ่มขึ้นและความต้านทานความร้อนเพิ่มขึ้น
3D-VC ขยายการออกแบบท่อความร้อนไปยังตัวถังของห้องไอ โดยที่ห้องสุญญากาศของห้องไอจะเชื่อมต่อกับท่อความร้อนเป็นโพรง โครงสร้างเส้นเลือดฝอยไหลย้อนของท่อความร้อนยังถูกรวมเข้ากับการเชื่อมต่อของห้องไอ ดังนั้นพลังงานความร้อนของแผ่นแช่จึงถูกถ่ายโอนไปยังท่อความร้อนแล้วไปยังกลุ่มครีบได้เร็วขึ้น

เมื่อเทียบกับแผ่นแช่แบบเดิม 3D-VC สามารถกระจายความร้อนได้มากกว่า ด้วยวิธีนี้ ด้วยการออกแบบขนาดโมดูลที่เล็กลง จึงสามารถรองรับพลังงานที่เกิน 300W โดยไม่ทำให้ปริมาณเซิร์ฟเวอร์เพิ่มขึ้นมากเกินไป

นอกจากนี้ แอปพลิเคชันที่สำคัญอีกประการหนึ่งของ 3D-VC ก็คือกราฟิกการ์ดสำหรับเล่นเกมระดับไฮเอนด์ ซึ่งสามารถครอบคลุม NVIDIA RTX40 series หรือ AMD RX70 series ได้สูงสุด 400W ในแง่ของความสามารถในการกระจายความร้อน เนื่องจากแบรนด์กราฟิกการ์ดกระแสหลักเช่น MSI ชื่นชอบโซลูชั่นระบายความร้อน 3D-VC มากขึ้น 3D-VC ได้เห็นข้อดีของแอปพลิเคชันหลักสองประการ: เซิร์ฟเวอร์ AI และการ์ดกราฟิกระดับไฮเอนด์