การอัดขึ้นรูปอลูมิเนียมระบายความร้อนสำหรับการ์ดบอร์ด PCB

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะเกิดความร้อนขณะทำงาน หากไม่สามารถกระจายความร้อนได้ทันเวลา อุณหภูมิก็จะสูงขึ้นต่อไป เมื่ออุณหภูมิสูงเกินระดับหนึ่ง ส่วนประกอบอาจล้มเหลวหรืออาจไหม้ได้ ดังนั้นจึงเป็นเรื่องสำคัญมากที่จะต้องกระจายความร้อนออกจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ สำหรับส่วนประกอบที่สามารถติดตั้งฮีตซิงก์ได้ ฮีตซิงก์สามารถทำหน้าที่กระจายความร้อนได้ดีมาก

บอร์ด PCB มีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากซึ่งจะทำให้เกิดความร้อน ดังนั้นการจัดการระบายความร้อนที่เหมาะสมในการออกแบบ PCB จะช่วยให้ผลิตอุปกรณ์ผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้และประหยัดมากขึ้น ความร้อนสูงเกินไปของ PCB ในพื้นที่มักนำไปสู่ความล้มเหลวของอุปกรณ์บางส่วนหรือทั้งหมด ความล้มเหลวในการระบายความร้อนหมายความว่าเราจำเป็นต้องออกแบบ PCB ใหม่ วิธีตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการใช้เทคนิคการจัดการระบายความร้อนที่เหมาะสมเพื่อปกป้องแผงวงจรของคุณ นี่คือเคล็ดลับ 3 ข้อที่จะช่วยคุณในโครงการของคุณ:

1 ออกแบบเค้าโครง PCB เพื่อการกระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ

สามารถใช้เทคนิคการออกแบบ PCB ที่หลากหลายเพื่อควบคุมการกระจายความร้อนโดยไม่มีค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม นี่คือคำแนะนำในการออกแบบ:

จำเป็นต้องวางส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิในบริเวณที่เย็นที่สุด (เช่น ด้านล่างของอุปกรณ์) ห้ามวางไว้เหนืออุปกรณ์สร้างความร้อนโดยตรง โดยควรวางส่วนประกอบที่สร้างความร้อนหลาย ๆ ชิ้นไว้บนระนาบแนวนอน

แหล่งความร้อนบนแผงวงจรพิมพ์เดียวกันควรจัดเรียงให้ใกล้เคียงที่สุดตามระดับความร้อนที่ส่งออก ด้านบนของพัดลมระบายความร้อนสามารถวางส่วนประกอบหรือชิ้นส่วนที่ทนความร้อนต่ำได้ (เช่น ทรานซิสเตอร์สัญญาณขนาดเล็ก วงจรรวมขนาดเล็ก ตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้า ฯลฯ) ในขณะที่ส่วนประกอบที่สร้างความร้อนสูงหรือส่วนประกอบที่ทนความร้อนสูง (เช่น ทรานซิสเตอร์กำลัง วงจรรวมขนาดใหญ่ ฯลฯ) ฯลฯ) ควรวางไว้ด้านล่างของสตรีมระบายความร้อน

2, ควรวางองค์ประกอบวัดอุณหภูมิในบริเวณที่ร้อนที่สุดเพื่อการวัดอุณหภูมิที่แม่นยำที่สุด

ควรวางส่วนประกอบที่มีการกระจายพลังงานและความร้อนสูงสุดไว้ในตำแหน่งที่การกระจายความร้อนเหมาะสมที่สุด อย่าวางส่วนประกอบที่มีอุณหภูมิสูงที่มุมและขอบของ PCB เว้นแต่จะมีตัวระบายความร้อนอยู่ใกล้ๆ เมื่อพูดถึงตัวต้านทานกำลังไฟ ให้เลือกส่วนประกอบที่มีขนาดใหญ่ขึ้นให้มากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ และปล่อยให้มีพื้นที่เพียงพอสำหรับการกระจายความร้อนเมื่อปรับเลย์เอาต์ของบอร์ด PCB

การกระจายความร้อนของอุปกรณ์ส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับการไหลของอากาศภายในอุปกรณ์ ดังนั้น จึงควรศึกษาการไหลเวียนของอากาศในอุปกรณ์ในการออกแบบ และควรจัดตำแหน่งส่วนประกอบหรือแผงวงจรพิมพ์อย่างเหมาะสม

ในแนวนอน ควรวางส่วนประกอบกำลังสูงให้ใกล้กับขอบของ PCB มากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้เพื่อทำให้เส้นทางการถ่ายเทความร้อนสั้นลง ในแนวตั้ง ควรคำนึงถึงผลกระทบของการสะท้อนของอากาศหรือองค์ประกอบที่ไวต่อความร้อนซึ่งถูกบังโดยส่วนประกอบที่สูงกว่า สำหรับอุปกรณ์ที่ใช้การระบายความร้อนด้วยอากาศแบบพาธรรมชาติ วิธีที่ดีที่สุดคือการจัดเรียงวงจรรวม (หรือส่วนประกอบอื่นๆ) ในแนวตั้งหรือแนวนอน

นอกจากนี้ยังสามารถเพิ่มแผ่นระบายความร้อนและ PCB vias เพื่อปรับปรุงการนำความร้อนและส่งเสริมการถ่ายเทความร้อนไปยังพื้นที่ขนาดใหญ่ แผ่นกันความร้อนและจุดผ่านควรอยู่ใกล้กับแหล่งความร้อนมากที่สุด จุดแวะสามารถนำความร้อนไปยังระนาบพื้นอีกด้านหนึ่งของบอร์ดได้ ช่วยกระจายความร้อนให้ทั่ว PCB

3, เพิ่มฮีตซิงก์ ท่อระบายความร้อน พัดลม ให้กับอุปกรณ์ความร้อนสูง

หากมีอุปกรณ์สร้างความร้อนหลายตัว (3 หรือน้อยกว่า) บน PCB คุณสามารถเพิ่มตัวระบายความร้อนให้กับองค์ประกอบสร้างความร้อนได้ หากไม่สามารถลดอุณหภูมิได้เพียงพอ สามารถใช้พัดลมเพื่อเพิ่มความเย็นได้ เมื่อจำนวนอุปกรณ์ทำความร้อนมีมาก (มากกว่า 3 ชิ้น) สามารถใช้ฮีตซิงก์ขนาดใหญ่ขึ้นได้ และสามารถเลือกฮีตซิงก์แบบแบนขนาดใหญ่ขึ้นตามตำแหน่งและความสูงของอุปกรณ์ทำความร้อนบน PCB และตามความแตกต่าง ขนาดของส่วนประกอบ มีฮีตซิงก์แบบกำหนดเองให้เลือกใช้ สำหรับการ์ดบอร์ด PCB การอัดขึ้นรูปแผ่นระบายความร้อนด้วยอลูมิเนียมเป็นโซลูชันระบายความร้อนที่ใช้กันอย่างแพร่หลาย เนื่องจากแผ่นระบายความร้อนการ์ดบอร์ด PCB ต้องการประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ยอดเยี่ยมและการผลิตที่ง่ายดาย โดยพิจารณาจากสองจุดนี้ อลูมิเนียมอัลลอยด์ 6063 เป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับแผ่นระบายความร้อนอัดขึ้นรูป เนื่องจากไม่เพียงตรงตามเงื่อนไขสองข้อนี้เท่านั้น แต่ยังคุ้มค่าอีกด้วย

การอัดขึ้นรูปคืออะไร:

  การอัดขึ้นรูปอลูมิเนียมเป็นโครงร่างประเภทหนึ่งที่ได้จากการให้ความร้อนแก่แท่งอลูมิเนียมจนถึงอุณหภูมิที่เหมาะสม จากนั้นอัดขึ้นรูปผ่านเครื่องมือแข็ง

ฮีทซิงค์การอัดขึ้นรูปอลูมิเนียมเป็นหนึ่งในวิธีที่ประหยัดที่สุดและประหยัดที่สุด

โซลูชันการระบายความร้อนสำหรับแอปพลิเคชัน TDP ต่ำจำนวนมาก โดยใช้การอัดขึ้นรูปด้วยเครื่องมือและกระบวนการตัดเฉือน CNC เราสามารถสร้างอ่างล้างจานที่แตกต่างกันหลายพันรายการสำหรับโซลูชันระบายความร้อนด้วยอากาศแบบกำหนดเองและกึ่งแบบกำหนดเอง

การวาดภาพสเป็ค:

ชุดระบายความร้อนที่หลากหลาย

การจำลองความร้อน





กระบวนการอัดรีด



ใบรับรอง

การรับรอง:

Sinda Thermal เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์ระบายความร้อนชั้นนำในประเทศจีน โรงงานของเราก่อตั้งขึ้นในปี 2014 และตั้งอยู่ในเมืองตงกวน ประเทศจีน เรานำเสนอฮีทซิงค์และชิ้นส่วนโลหะมีค่าอื่นๆ โรงงานของเรามีเครื่อง CNC และเครื่องปั๊มขั้นสูงที่มีค่าสูง 30 ชุด นอกจากนี้เรายังมีเครื่องมือทดสอบและทดลองมากมายและทีมวิศวกรมืออาชีพ ดังนั้นบริษัทของเราจึงสามารถผลิตและจัดหาผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงที่มีความแม่นยำสูงและประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ยอดเยี่ยม Sinda Thermal ทุ่มเทให้กับฮีตซิงก์หลากหลายประเภทซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในแหล่งจ่ายไฟใหม่ รถยนต์พลังงานใหม่ โทรคมนาคม เซิร์ฟเวอร์ IGBT และ Madical ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดเป็นไปตามมาตรฐาน Rohs / Reach และโรงงานได้รับการรับรองโดย ISO9001 และ ISO14001 บริษัทของเราเป็นพันธมิตรกับลูกค้ามากมายในด้านคุณภาพ บริการที่เป็นเลิศ และราคาที่แข่งขันได้ Sinda Thermal เป็นผู้ผลิตฮีตซิงก์ที่ยอดเยี่ยมสำหรับลูกค้าทั่วโลก


คำถามที่พบบ่อย
1. ถาม: คุณเป็นบริษัทการค้าหรือผู้ผลิตหรือไม่?
A: เราเป็นผู้ผลิตฮีตซิงก์ชั้นนำ โรงงานของเราก่อตั้งมากว่า 8 ปี เราเป็นมืออาชีพและมีประสบการณ์

2. ถาม: คุณสามารถให้บริการ OEM / ODM ได้หรือไม่?
ตอบ: มี OEM / ODM พร้อมให้บริการ

3. ถาม: คุณมีขีด จำกัด MOQ หรือไม่?
ตอบ: ไม่ เราไม่ได้ตั้งค่าขั้นต่ำ เรามีตัวอย่างต้นแบบ

4. ถาม: เวลาในการผลิตคืออะไร?
ตอบ: สำหรับตัวอย่างต้นแบบ เวลาในการผลิตคือ 1-2 สัปดาห์ สำหรับการผลิตจำนวนมาก เวลาในการผลิตคือ 4-6 สัปดาห์

5. ถาม: ฉันสามารถเยี่ยมชมโรงงานของคุณได้หรือไม่?
ตอบ: ใช่ ยินดีต้อนรับสู่ Sinda Thermal

ป้ายกำกับยอดนิยม: การอัดขึ้นรูปอลูมิเนียมระบายความร้อนสำหรับการ์ดบอร์ด pcb, จีน, ผู้ผลิต, กำหนดเอง, ขายส่ง, ซื้อ, จำนวนมาก, ใบเสนอราคา, ราคาต่ำ, ในสต็อก, ตัวอย่างฟรี, ผลิตในประเทศจีน