ซินดา เทอร์มอล เทคโนโลยี จำกัด

ฮีทซิงค์แบบพาสซีฟสำหรับ BGA
video
ฮีทซิงค์แบบพาสซีฟสำหรับ BGA

ฮีทซิงค์แบบพาสซีฟสำหรับ BGA

เนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น คอมพิวเตอร์ สมาร์ทโฟน และคอนโซลเกมมีความก้าวหน้ามากขึ้นเรื่อยๆ ความต้องการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูงจึงเพิ่มขึ้นเช่นกัน อย่างไรก็ตาม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กำลังสูงจะสร้างความร้อนปริมาณมหาศาล ความร้อนอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพการทำงานของส่วนประกอบ และอาจสร้างความเสียหายให้กับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้ด้วย เนื่องจากความร้อนเป็นศัตรูหลักของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากสามารถนำไปสู่การทำงานผิดปกติและแม้กระทั่งความเสียหายที่แก้ไขไม่ได้ ดังนั้นโซลูชั่นระบายความร้อนเพื่อกระจายความร้อนที่เกิดจากส่วนประกอบเหล่านี้จึงมีความจำเป็น แผ่นระบายความร้อนแบบพาสซีฟจึงเป็นหนึ่งในโซลูชั่นระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากที่สุด แผ่นระบายความร้อนแบบพาสซีฟเป็นอุปกรณ์ระบายความร้อนที่ใช้กันมากที่สุดในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยไม่จำเป็นต้องใช้แหล่งพลังงานหรือชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหวใดๆ ทำให้เงียบกว่าและเชื่อถือได้มากกว่าอุปกรณ์อื่นๆ

การแนะนำสินค้า

  เนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เช่น คอมพิวเตอร์ สมาร์ทโฟน และคอนโซลเกมมีความก้าวหน้ามากขึ้นเรื่อยๆ ความต้องการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูงจึงเพิ่มขึ้นเช่นกัน อย่างไรก็ตาม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์กำลังสูงจะสร้างความร้อนปริมาณมหาศาล ความร้อนอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพการทำงานของส่วนประกอบ และอาจสร้างความเสียหายให้กับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้ด้วย ในฐานะที่เป็นซกินเป็นศัตรูหลักของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากอาจนำไปสู่การทำงานผิดปกติและแม้กระทั่งความเสียหายที่แก้ไขไม่ได้ ดังนั้นโซลูชั่นระบายความร้อนเพื่อกระจายความร้อนที่เกิดจากส่วนประกอบเหล่านี้จึงมีความจำเป็น แผ่นระบายความร้อนแบบพาสซีฟเป็นหนึ่งในโซลูชั่นระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากที่สุดแผ่นระบายความร้อนแบบพาสซีฟเป็นอุปกรณ์ระบายความร้อนที่ใช้กันมากที่สุดในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยไม่จำเป็นต้องใช้แหล่งพลังงานหรือชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหวใดๆ ทำให้เงียบกว่าและเชื่อถือได้มากกว่าอุปกรณ์อื่นๆ

 

 

เหตุใด BGA จึงต้องใช้ชุดระบายความร้อนแบบพาสซีฟ

Ball Grid Array (BGA) เป็นแพ็คเกจชิปประเภทหนึ่งที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีวงจรความหนาแน่นสูง BGA มีข้อดีหลายประการ เช่น ความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงขึ้น การใช้พลังงานน้อยลง และประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับบรรจุภัณฑ์ประเภทอื่น อย่างไรก็ตาม ความหนาแน่นของอุปกรณ์ที่เพิ่มขึ้นทำให้เกิดความท้าทายในการกระจายความร้อนความร้อนที่เกิดจาก BGA จะต้องกระจายออกไปเพื่อป้องกันความเสียหายต่ออุปกรณ์ ขนาดบรรจุภัณฑ์ที่เล็กของ BGA หมายความว่ามีพื้นที่จำกัดสำหรับอุปกรณ์ระบายความร้อนแบบแอคทีฟ เช่น พัดลมหรือระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว ดังนั้นแผงระบายความร้อนแบบพาสซีฟจึงเป็น โซลูชั่นที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการกระจายความร้อนที่เกิดจาก BGA

 

 

ประเภทหลักของแผงระบายความร้อนแบบพาสซีฟ

 

1. แผ่นระบายความร้อนแบบอัดรีด

แผ่นระบายความร้อนแบบอัดรีดเป็นแผ่นระบายความร้อนที่ใช้กันมากที่สุดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โดยทำโดยการกดอลูมิเนียมหรือทองแดงผ่านแม่พิมพ์เพื่อสร้างรูปทรงเฉพาะ กระบวนการนี้ทำให้สามารถปรับแต่งการออกแบบของแผ่นระบายความร้อนรวมถึงจำนวนครีบและ ขนาดโดยรวมแผงระบายความร้อนแบบอัดรีดมีประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีและสามารถกระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ

 

 

2. แผ่นระบายความร้อนแบบครีบพับ

แผ่นระบายความร้อนแบบครีบพับทำโดยการปั๊มแผ่นโลหะรีดให้เป็นรูปร่าง ครีบเกิดจากการปั๊มและพับแผ่นโลหะซึ่งสร้างพื้นที่ผิวที่ขยายออกไปเพื่อระบายความร้อนได้ดีขึ้น

แผงระบายความร้อนแบบครีบแบบพับได้มีดีไซน์กะทัดรัดและเหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่ต้องการพื้นที่ต่ำ นอกจากนี้ยังสามารถปรับแต่งได้ทำให้สามารถสร้างรูปทรงและขนาดครีบที่แตกต่างกันเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายความร้อนได้

 

 

3. ครีบระบายความร้อนแบบซ้อน

แผ่นระบายความร้อนแบบครีบแบบเรียงซ้อนทำโดยการปั๊มแผ่นอลูมิเนียมหรือทองแดงลงในชุดประกอบครีบแบบเรียงซ้อน แผ่นจะเชื่อมต่อกันด้วยระยะห่างที่ออกแบบไว้และซิปเข้าด้วยกันเพื่อสร้างชุดประกอบครีบแผงระบายความร้อนแบบครีบแบบเรียงซ้อนมีพื้นที่ผิวขนาดใหญ่และประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีเยี่ยม นอกจากนี้ยังสามารถปรับแต่งได้ ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่มีข้อกำหนดการระบายความร้อนเฉพาะ

 

 

 

 

 

 

แผ่นระบายความร้อนหลากหลายชนิด

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


การจำลองความร้อน

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


โรงงานและการประชุมเชิงปฏิบัติการ

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


ใบรับรอง

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189



  Sinda Thermal เป็นผู้ผลิตระบบระบายความร้อนชั้นนำในประเทศจีน โรงงานของเราก่อตั้งขึ้นในปี 2014 และตั้งอยู่ในเมืองตงกวน ประเทศจีน เรานำเสนอฮีทซิงค์และชิ้นส่วนโลหะล้ำค่าอื่นๆ หลากหลายประเภท โรงงานของเรามีเครื่องจักร CNC และเครื่องปั๊มที่ทันสมัยและมีค่าสูงจำนวน 30 ชุด นอกจากนี้เรายังมีเครื่องมือทดสอบและทดลองมากมายและทีมวิศวกรมืออาชีพ ดังนั้นบริษัทของเราจึงสามารถผลิตและจัดหาผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงที่มีความแม่นยำสูงและประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีเยี่ยม Sinda Thermal มุ่งมั่นที่จะใช้แผงระบายความร้อนหลายประเภทซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในแหล่งจ่ายไฟใหม่ ยานพาหนะพลังงานใหม่ โทรคมนาคม เซิร์ฟเวอร์ IGBT และ Madical ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดสอดคล้องกับมาตรฐาน Rohs/Reach และโรงงานได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001 และ ISO14001 บริษัทของเราเป็นพันธมิตรกับลูกค้าจำนวนมากในด้านคุณภาพดี บริการที่เป็นเลิศ และราคาที่แข่งขันได้ Sinda Thermal เป็นผู้ผลิตแผงระบายความร้อนที่ยอดเยี่ยมสำหรับลูกค้าทั่วโลก


คำถามที่พบบ่อย
1. ถาม: คุณเป็นบริษัทการค้าหรือผู้ผลิตหรือไม่?
ตอบ: เราเป็นผู้ผลิตแผงระบายความร้อนชั้นนำ โรงงานของเราก่อตั้งขึ้นมานานกว่า 8 ปี เราเป็นมืออาชีพและมีประสบการณ์

2. ถาม: คุณสามารถให้บริการ OEM / ODM ได้หรือไม่?
ตอบ: ได้ OEM / ODM มีให้บริการ

3. ถาม: คุณมีขีด จำกัด MOQ หรือไม่?
ตอบ: ไม่ เราไม่ได้ตั้งค่าขั้นต่ำ มีตัวอย่างต้นแบบให้เลือก

4. ถาม: ระยะเวลาในการผลิตคือเท่าไร?
ตอบ: สำหรับตัวอย่างต้นแบบ ระยะเวลารอคอยสินค้าคือ 1-2 สัปดาห์ สำหรับการผลิตจำนวนมาก ระยะเวลารอคอยสินค้าคือ 4-6 สัปดาห์

5. ถาม: ฉันสามารถเยี่ยมชมโรงงานของคุณได้หรือไม่?
ตอบ: ใช่ ยินดีต้อนรับสู่ Sinda Thermal

 

ป้ายกำกับยอดนิยม: ฮีทซิงค์แบบพาสซีฟสำหรับ bga, จีน, ผู้ผลิต, ปรับแต่ง, ขายส่ง, ซื้อ, จำนวนมาก, เสนอราคา, ราคาต่ำ, ในสต็อก, ตัวอย่างฟรี, ผลิตในประเทศจีน

คุณอาจชอบ

(0/10)

clearall