เซิร์ฟเวอร์&ระบบเครือข่าย

ศูนย์ข้อมูลประกอบด้วยเซิร์ฟเวอร์ ระบบ UPS แบตเตอรี่ อุปกรณ์จ่ายไฟ AC อุปกรณ์จ่ายไฟ DC และระบบทำความเย็น เพื่อให้มั่นใจถึงการทำงานที่ราบรื่นของอุปกรณ์ต่างๆ และป้องกันอุปกรณ์ร้อนเกินไป ระบบระบายความร้อน

การพัฒนาระบบอิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูงทำให้ความต้องการความจุความร้อนสูงขึ้นเรื่อยๆ วิธีการระบายความร้อนแบบดั้งเดิมคือการติดตัวแลกเปลี่ยนความร้อนเข้ากับตัวระบายความร้อน จากนั้นจึงติดตัวระบายความร้อนท

GPU หรือที่เรียกว่ากราฟิกการ์ดหรือ VGA เป็นส่วนประกอบที่ขาดไม่ได้ของคอมพิวเตอร์หรือเซิร์ฟเวอร์ทุกเครื่อง หากไม่มีกราฟิกการ์ดเราจะไม่สามารถดูภาพได้ จะเห็นได้ว่ากราฟิกการ์ดมีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมคอมพิว

ด้วยการมาถึงของยุคของอินเทอร์เน็ต 5g ความต้องการคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงและมีความหนาแน่นสูงกำลังเร่งตัวขึ้น และปัญหาการใช้พลังงานของศูนย์ข้อมูลก็เริ่มโดดเด่นมากขึ้น อย่างที่เราทราบกันดีว่าหากการกระจา

ความคลั่งไคล้ด้าน AI กำลังเพิ่มมากขึ้น และยุคแห่งพลังการประมวลผลกำลังใกล้เข้ามาอย่างรวดเร็ว ในฐานะโครงสร้างพื้นฐานการประมวลผล เซิร์ฟเวอร์กำลังพัฒนาไปสู่ประสิทธิภาพสูง การใช้พลังงานต่ำ และการประมวลผลที

การใช้พลังงานของชิป AI ที่ล้ำสมัยนั้นเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ซึ่งกลายเป็นตัวเร่งให้เซิร์ฟเวอร์ DGX AI รุ่นต่อไปเปลี่ยนมาใช้การระบายความร้อนด้วยของเหลว TDP (พลังการออกแบบเชิงความร้อน) ปัจจุบันของ H100

ภายใต้กลยุทธ์คาร์บอนคู่ องค์กรต่างๆ ให้ความสำคัญกับการลงทุนสีเขียวมากขึ้น บริษัทหลายแห่งให้ความสำคัญอย่างยิ่งกับการลงทุนในการสร้างศูนย์ข้อมูลที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม แต่มักมองข้ามการออกแบบเซิร์ฟเวอร์

ล่าสุด Nvidia ประกาศว่าจะเปิดตัวสถาปัตยกรรม Blackwell B100 GPU ใหม่ในการประชุม GTC2024 ที่กำลังจะมาถึง ตามแหล่งข้อมูลภายใน B100 ได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพโดยรวมอย่างมีนัยสำคัญเมื่อเทียบกับซีรีส์ H ใ

ความคลั่งไคล้ด้าน AI กำลังเพิ่มมากขึ้น และยุคแห่งพลังการประมวลผลกำลังใกล้เข้ามาอย่างรวดเร็ว ในฐานะโครงสร้างพื้นฐานการประมวลผล เซิร์ฟเวอร์กำลังพัฒนาไปสู่ประสิทธิภาพสูง การใช้พลังงานต่ำ และการประมวลผลที

ขั้นตอนแรกในการออกแบบการระบายความร้อนและกระบวนการพัฒนาคือการยืนยันว่าผลิตภัณฑ์จำเป็นต้องใช้วิธีการทำความเย็นแบบใด เพื่อสงวนพื้นที่การออกแบบที่สอดคล้องกันในระยะแรกของผลิตภัณฑ์ ปัจจุบันวิธีการทำความเย็น

ด้วยการเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ เทคโนโลยีและประสิทธิภาพของชิปจึงมีความโดดเด่นมากขึ้นเรื่อยๆ แต่ก็มาพร้อมกับปัญหาที่น่ากลัวเช่นกัน นั่นคืออุณหภูมิของชิปที่สูงขึ้นอย่างรวดเร็ว วิธีการระบายความร้อนด้วยอากาศแบบ

ปัจจุบันโมดูลการกระจายความร้อนส่วนใหญ่ประกอบด้วยเทคโนโลยีการกระจายความร้อนแบบไฮบริดแบบแอคทีฟและพาสซีฟที่มีท่อความร้อน โมดูลกระจายความร้อนของท่อความร้อนได้รับการออกแบบและรวมกับส่วนประกอบต่างๆ เช่น ตัวก